Modulintegration

Das ISIT befaßt sich mit der Weiterentwicklung von Integrationstechnologien für elektronische Systeme.

mehr Info

Waferlevel-Packaging

Waferlevel-Packaging (WLP) ist ein hochparelleles Verfahren zur hermetischen Gehäusung von micro-mechanischen und micro-optischen Bauelementen.

mehr Info

Chip Size Packaging

Der Einzug von Mikrobauteilen in mobile Elektronikgeräte zwingt zu extrem miniaturisierten Bauelementen mit Gehäusedicken deutlich unter 1 mm. Das ISIT ist spezialisiert auf die fortschrittliche Integration von Mikrobauteilen wie z.B. Inertialsensoren mit Auswerteschaltungen.

mehr Info

Testwafer und Substrate

Testchips sind sehr hilfreich für die Prozessentwicklung, zum Materialscreening und auch zu Schulungszwecken. Das ISIT entwickelt seit vielen Jahren unterschiedliche Testchips und stellt diese in einer industriellen Halbleiterlinie her.

mehr Info

Aufbau und Verbindungstechnologie

Die Arbeitsgruppe "Aufbau- und Verbindungstechnologie" (AVT) entwickelt produktionsrelevante Schlüsseltechnologien für elektronische Systeme in direkter Zusammenarbeit mit Herstellern von Material, Bauelementen, Baugruppen und Geräten.