Aufbautechnik

Bumping & Balling

Die Bekugelung von Bauteilen auf Wafer- und Substratebene kann durch zwei unterschiedliche Technologien erfolgen: WL-CSP Bauteile werden typisch auf Waferebene mit vorgeformten Lotkugeln ausgestattet. Die hierzu vorhandene Infrastruktur kann bis zu 200 mm Wafer (300 mm Durchmesser auf Nachfrage) mit einer außenstromlosen NiAu Kontaktmetallisierung ausstatten, auf die vorgeformte Lotkugeln bis hinunter zu 200 µm in einem Pitch von 400 µm mit sehr hoher Ausbeute aufgelötet werden. Der Prozess ist für sehr stark gedünnte TAIKO Wafer bis 30 µm Restdicke anwendbar. Alternativ steht ein Präzisionsschablonendruck zur Verfügung, mit dem Flip-Chip Lotbumps bis 250 µm Pitch industriell beherrscht werden.