Aufbautechnik

Under-Bump Metallisierung (UBM)

Für die preiswerte Herstellung von Flip Chip Kontaktbumps ohne Umverdrahtung verfügt das ISIT über eine chemische, d.h. maskenlose Abscheidung von Nickel und Gold (Ni-Au). Die Infrastruktur ist auf bis zu 200 mm Waferdurchmesser ausgelegt. Durch die langjährige Erfahrung mit unterschiedlichsten Waferdesigns läuft der Beschichtungsprozess sehr stabil. Wafer werden vor dem Waferdünnen mit chem. Ni-Au UBM ausgestattet und können danach im ISIT auf Zieldicke gedünnt, gebumpt und auch gesägt werden. Durch den methodischen Ansatz “UBM first“ wird das Bruchrisiko der Wafer stark gesenkt.