Aufbautechnik

Versiegelungsrahmen

Durch die Aufbringung metallischer Versiegelungsrahmen auf die aktive Seite von ASICs können diese direkt mit Mikrosensoren verbunden werden. Die Abscheidung der Rahmenstrukturen und ggf. von vertikalen Kontakten erfolgt auf dem ganzen Wafer. Das ISIT verfügt über besondere Kenntnisse zur Metallisierung über Wafertopographien, zur Auswahl der Haftvermittler und Sperrschichten und zur Prozesstechnologie für die Versiegelung. Bei metallischen Fügetechniken, z.B. dem eutektisch Gold-Zinn (Au-Sn) Bonden, ist die Benetzungskontrolle der gebildeten Schmelze entscheidend für das Fügeergebnis.