Aufbautechnik

Modulintegration

Das ISIT befasst sich mit der Weiterentwicklung von Integrationstechnologien für elektronische Systeme. Neben den klassischen Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnologie entwickelt die Abteilung hochparallele Packaging Architekturen auf Waferebene (WLP). Die Bereitstellung kundenspezifischer Testchips und -substrate, qualifizierter Prototypen bis hin zu auditierten Pilotfertigungen runden das Angebot ab. Die Abteilung ist im Rahmen von Forschungsprojekten im nationalen und Europäischen Umfeld aktiv an der Entwicklung von neuen Prozesstechnologien beteiligt.