Aufbautechnik

MEMS-Module

Oft stellt die Weiterverarbeitung von ungehäusten Mikrosensoren ein Problem dar, weil MEMS Komponenten besondere Anforderungen an die Gehäusungstechnik stellen. Das ISIT hat eine langjährige Expertise in der Systemintegration von MEMS Komponenten, auch zusammen mit anderen elektronischen Bauteilen (z.B. Ansteuerungs-ICs). Mit einer flexiblen Infrastruktur und Qualitätssicherung können wir die gesamte Prozesskette von der Entwicklung eines Aufbaukonzeptes bis zur Pilotfertigung neuer Mikrosystem-Module anbieten. Auf Kundenwunsch kann die Packaging Entwicklung mit einer FMEA und Kontrollplan begleitet werden. Nach der erfolgreichen Qualifizierung (z.B. nach AEC Q 100) kann der Prozess zusätzlich in eine hochvolumige Fertigungsumgebung transferiert werden.