Aufbautechnik

Back-End Technologien

Die folgenden Prozesse der klassischen Back-End Technologien sind am ISIT als Dienstleistungen insbesondere für MEMS-Bauteile verfügbar:
• Mechanisches Sägen (Dicing)
• Wafer-Dünnschleifen (Grinding)
• Aluminium- und Golddrahtbonden
• Die-Attach (manuell und vollautomatisch) (Bild links)
• Modulintegration als Chip-on-Board (COB), Multichip-Module (MCM)
• Dispensen von Vergussmassen (Glob-Top, Dam-and-Fill)

Als Erweiterung der Back-End Technologien auf Basis von Drahtbonden sind Flip-Chip und Chip-Size Packaging (CSP) vor allem in mobilen Anwendungen von großer Bedeutung. ISIT verfügt auch hier über Ausstattung und Technologie für alle grundlegenden Montagetechniken:
• Flip-Chip Bonden (Bild links) basierend auf Löten, Epoxy-Dip oder Stud-Bump Bonding (Ultraschallgestützt)
• Konditionierung von Wafern für Flip-Chip bzw. Chip-Scale Packages (CSP) durch Lot-Bekugeln bzw. Lotpastendruck
• Dispensen von Underfill-Klebstoffen

ISIT bietet hierfür außerdem ein ausführliches Angebot an Testchips und Testsubstraten.