Aufbautechnik

Embedded Die

Die "Embedded Die" Technologie ermöglicht es, auf teure Gehäuse für mikroelektronische Bauteile verzichten zu können. Statt ein CSP oder Flip-Chip Bauteil auf der Oberfläche der Leiterplatte zu platzieren, wird es quasi "eine Etage tiefer" gesetzt. Als Teil des Laminats verrichtet der Chip seine Dienste fortan im Substrat und gibt wertvollen Platz für die SMD-Bestückung anderer Bauteile frei.
Auf Basis der Erfahrungen berät das ISIT Kunden bei der Konzeptionierung, Qualitäts- und Zuverlässigkeitsbewertung und bietet ausgewählte Fügeverfahren zur Erstellung von Prototypen und Vorserien an.