Aufbautechnik

Ultradünne Dies

Durch die Verwendung von extrem gedünnten ICs können elektronische Bauteile mit neuer Funktionalität und Leistungsfähigkeit realisiert werden.
Dünne Chips sind biegsam und lassen sich in folienartige Trägermaterialien wie z.B. Papier, Tickets oder Chipkarten integrieren. Durch das Stapeln von Chips können sehr kleine, leistungsfähige funktionelle Moduleinheiten hergestellt werden.
Das ISIT hat ein Verfahren zur Verarbeitung dünner Siliziumchips mit professionellem Standard-Fertigungsgerät entwickelt: vom Waferbumping über das Sägen bis hin zum ultra-dünnen Verguß mittels "Dam and Fill". Sowohl Flip-Chip Aufbauten als auch drahtgebondete Chipstapel können als Funktionsmuster für Demonstrationszwecke oder in qualifizierter Serienproduktion hergestellt werden.