Aufbautechnik

Testwafer und Substrate

Testchips sind sehr hilfreich für die Prozessentwicklung, zum Materialscreening und auch zu Schulungszwecken. Das ISIT entwickelt seit vielen Jahren unterschiedliche Testchips und stellt diese in einer industriellen Halbleiterlinie her. Für viele Chipgeometrien sind zudem passende Substrate für Füge- und Kontaktierungsversuche als Flip-Chip und mittels Drahtbonden vorhanden. Je nach der geplanten Entwicklung können die Testchips mit unterschiedlichen kundenspezifischen Modifikationen ausgestattet werden.  Durch die auf allen Testchips vorhandene Daisy-Chain Verdrahtung können die Testchips auch für die Untersuchung von Prozessausbeuten und die Zuverlässigkeitsbewertung bestimmter Aufbautechniken genutzt werden.
Die Testchips werden in der Regel als ganze gesägte 200 mm Silizium Wafer auf Folie bereitgestellt. Kundenspezifische Testchips mit besonderen Geometrien, auch aus Glaswafern, kann das ISIT auf Anfrage entwickeln. Glaschips mit Nonius eignen sich z.B. besonders für die Präzisionsvermessung der Bestückungsgenauigkeit von Die Bondern und für die Optimierung von Underfill Prozessen.