Aufbautechnik

Waferlevel-Packaging

Waferlevel-Packaging (WLP) ist ein hochparelleles Verfahren zur hermetischen Gehäusung von micro-mechanischen und micro-optischen Bauelementen. Zur Aufrechterhaltung des Vakuums in einem sehr kleinen Gehäuse muß das Ausgasen und Desorbieren von Gasmolekülen aus den eingeschlossenen Oberflächen beherrscht werden. Sogenannte Getter-Schichten ermöglichen es, freie Moleküle der meisten kritischen Gasarten dauerhaft zu binden - quasi als eine "in-situ" Pumpe, die über die gesamte Nutzungsdauer des Endprodukts aktiv bleibt.
Die Überprüfung des Innendrucks in einem Waferlevel-Package kann eine wichtige Forderung sein, um die zu erwartende Produktlebensdauer abzuschätzen. Bisher existiert noch keine allgemein verwendbare Methode, die kostengünstig und hinreichend genau für beliebige MEMS anzuwenden wäre. ISIT hat jedoch für MEMS-Resonatoren den "Neon Ultra Fein Lecktest" entwickelt, die anhand des Q-Faktors des elektromechanischen Schwingkreises (Dämpfungsanteil der eingeschlossenen Gase) eine Erkennung ultrafeiner Lecks erlaubt und daraus eine Voraussage über den zu erwartenden Druckanstieg über die Produktlebensdauer ermöglicht.  (Semi Guideline 4446 "Evaluating Hermeticity of MEMS Packages").  Auf der Basis  unserer langjährigen Expertise bieten wir ein WLP off the shelf Konzept vom Design bis zur Pilotfertigung mit optionalem Technologietransfer an Hochvolumen Foundries an, mit den Vorteilen einer Risikominimierung und Kostenreduktion für den Kunden.