Aufbautechnik

Eutektisches AuSi-Bonden

Trotz der hohen Schmelzpunkte von Gold und Silizium in Reinform existiert eine Mischphase beider Elemente, die schon bei 363°C flüssig wird. Dieser eutektische Punkt erlaubt es, die beiden als Festkörper vorliegenden Elemente stoffschlüssig miteinander zu verbinden: Werden die Oberflächen unter Einwirkung von Kraft und hinreichender Temperatur in Kontakt gebracht, so bildet sich eine Diffusionszone, die sich verflüssigen kann und so die Bildung von weiterem Eutektikum beschleunigt. Durch die präzise Kontrolle von Kraft und Temperatur in diesem Prozess sowie durch zusätzliche Designmaßnahmen ist es möglich, die flüssige Phase zu kontrollieren und das ungewollte Benetzen umliegender Strukturen zu verhindern.
ISIT verwendet diesen Prozess beim Packaging von MEMS-Resonatoren und anderen waferbasierten Bauteilen mit vorstrukturierten Silizium-Kappenwafern.