Aufbautechnik

Metallisches Versiegeln

Analog zum Weichlöten mit zinnbasierten Legierungen können auch beim Waferbonden Rahmenstrukturen oder vertikale Kontakte durch metallische Werkstoffe miteinander verbunden werden. Während die üblichen Elektroniklote jedoch sorgfältig zusammengestellte Legierungen aus mehreren Metallen sind, werden diese Metallstrukturen auf Waferebene galvanisch aufgebracht und sind deshalb meist Schichten aus reinem Gold, Kupfer oder Zinn von nur wenigen Mikrometern Dicke. Die genaue Kontrolle der Schichtdicken und des Temperaturverlaufs sind daher entscheidend für die Qualität der Bondierung.
Vorteil an einer Gold-Silizium Verbindung ist die Fähigkeit, auch größere Unebenheiten der Fügeflächen ausgleichen zu können, sowie eine geringe Temperatur, (eutektischer Schmelzpunkt bei ca. 280°C), wodurch das Verfahren auch sehr gut für CMOS-Bauteile einsetzbar ist.