MEMS-Bauelemente

Das ISIT fokussiert sich bei der Entwicklung von MEMS-Bauelemente auf drei Kernbereiche.

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Technologie-Plattformen

Das ISIT hat ein großes Portfolio an Einzeltechnologien verfügbar, die jeweils qualifiziert zu spezifischen MEMS-Prozeß Plattformen kombiniert wurden

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Einzelprozesse

Am ISIT sind alle Einzeltechnologien verfügbar, um die ganze Prozesskette vom Waferstart bis zur Waferendvermessung geschlossen bearbeiten zu können

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Aktuelle Arbeitsschwerpunkte

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Mikrosystemtechnik

Die Mikrosystemtechnik ist ein abteilungsübergreifender Forschungsschwerpunkt des ISIT.  Seit mehr als 25 Jahren arbeiten die ISIT-Wissenschaftler an der Entwicklung von mikromechanischen Sensoren und Aktuatoren, an mikrooptischen Komponenten sowie an Bauelementen für Hochfrequenzanwendungen (RF-MEMS). Die Arbeiten schließen die Integration mit Mikroelektronik zu neuartigen miniaturisierten Systemen hoher Funktionalität ein. Zum Kern des ISIT-Leistungsangebots gehört dabei die Entwicklung von Systemintegrationtechniken, die von dem einfachen, kostengünstigen Einbau in ein gemeinsames Gehäuse bis zur komplett monolithischen Integration reichen. Das ISIT ist so konzipiert, dass das Institut alle diese Bauelemente seinen Kunden als Prototypen anbieten und, abgestimmt auf die Wünsche der Kunden, in Serie fertigen kann. Soweit wie möglich nutzt das ISIT dabei die hauseigene Halbleiterproduktionslinie. Das Angebot beinhaltet auch das anwendungsgerechte Verkapseln der Mikrosysteme auf Waferebene einschließlich der Möglichkeit der vertikalen Stromdurchführung und der Verwendung dünner Siliziumsubstrate.

 

MEMS-Bauelemente

Das ISIT fokussiert sich bei der Entwicklung von MEMS-Bauelemente auf drei Kernbereiche: die physikalischen Sensoren, auf RF-MEMS-Bauelemente und -Technologien sowie auf passive und aktive optische Mikrosysteme.

 

Aktuelle Arbeitsschwerpunkte

 

Technologie-Plattformen

Das ISIT hat ein großes Portfolio an Einzeltechnologien verfügbar, die jeweils qualifiziert zu spezifischen MEMS-Prozeß Plattformen kombiniert wurden. Sie bilden damit einen Baukasten für die Realisierung verschiedener Anwendungen.

 

Einzelprozesse

Am ISIT sind alle Einzeltechnologien verfügbar, um die ganze Prozesskette vom Waferstart bis zur Waferendvermessung geschlossen bearbeiten zu können. Schwerpunkte liegen hier im Bereich der Photo-Lithographie in dicken Resistschichten, den Wafer-Bonding Verfahren sowie der Glasformung.