Mikrosystemtechnik

Einzelprozesse

Am ISIT sind alle Einzeltechnologien verfügbar, um die ganze Prozesskette vom Waferstart bis zur Waferendvermessung geschlossen bearbeiten zu können. Schwerpunkte liegen hier im Bereich der Photo-Lithographie in dicken Resistschichten, den Wafer-Bonding Verfahren sowie der Glasformung.