Mikrosystemtechnik

Electroplating

Galvanische Abscheidung
Am ISIT stehen galvanische Gold-, Kupfer-, Nickel- und Zinnprozesse für die Mikrostrukturierung zur Verfügung. Diese bieten ein breites Anwendungsspektrum für metallbasierte Mikrosysteme.


Geräte und Prozesse
− automatische 8“ Galvanikanlage SEMSYCO Triton (Essig-Pretreat und Vakuumvorbehandlung möglich)
− manuelle 6“ bzw. 8“ Galvanikanlage RENA EPM-T 100 für Prozessexperimente
− 2mm Randausschluss
− Metalle: Gold, Kupfer, Nickel, Zinn bis 60µm Schichtdicke
− Temperaturbereich: Raumtemperatur bis 50°C


Anwendungsgebiete
− Metalloberflächen Mikromechanik
− monolithische Integration, CMOS/ASIC-kompatible Prozessierung
− Elektroden für elektrostatische Akturatorik/ Ablenkung
− Bondrahmen für Wafer Level Packaing /(z.B. eutektisches AuSi- bzw. AuSn-Bonden)
− Metallverdrahtungen
− Bondpads, Bumps
− Spulen
− 3D-Metallstrukturen
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