Mikrosystemtechnik

Lithografie

Litho 1
Litho 2

Prozesskatalog Lithografie


Belackung:
Spin- und Spraycoating für strukturierte 8“ Wafer mit niedrig- und hochviskosen Positiv- und Negativlacken (10 bis 104 mPa·s) für Lackschichtdicken von 1,2µm bis 60µm.

Belichtung:
Für die Belichtung stehen ein Maskaligner und ein Widefield-Stepper zur Verfügung. Im Maskaligner sind Vorder- und Rückseitenjustagen möglich. Die Belichtung kann im Proximity-Abstand oder als Kontaktbelichtung erfolgen. Im Widefield-Stepper ist eine Auflösung von 0,8µm möglich bei einer maximalen Feldgröße von 50 x 50mm².

Entwicklung:
Die Entwicklung der Lacke kann sowohl mittels Puddle- als auch als Sprayentwicklung durchgeführt werden.

Speziallack-Anwendungen:
Dicklackprozessse
Lift-Off Prozesse

Gerät

Typ

 Hersteller

Stepper FPA-3000 iW | Canon
Mask Aligner MA200 Compact (FSA+BSA) | SUSS
Spin Coater (HIPR 6517) ACS200 PLUS | SUSS
Spin Coater (AZ 9260) ACS200 PLUS | SUSS
Spray Coat (Positv Resist) ACS200 PLUS | SUSS
Spray Coat (Negativ Resist) ACS200 PLUS | SUSS
Developer (AZ 400K) ACS200 PLUS | SUSS
Spin Coater (OIR908-35) SVG90 S | SVG
Spin Coater (OIR906-10) SVG90 S | SVG
Developer (OPD) SVG90 S | SVG
CDSEM CDSEM9260 | Hitachi