Mikrosystemtechnik

Waferdicing & Grinding

Am ISIT stehen verschiedene Geräte und Prozesse zum Waferdicing & Grinding zur Verfügung.


− Round Circle Cut
− 1,8 KW Spindel mit 3“ Flange und Deep Cutting Nozzle zum Sägen dicker und harter Materialien
− IR-Kamera zum Rückseiten sägen
− Ultraschall Option zum Sägen von Gläsern und harten Materialien
− Vollautomatische Ein- und Zweispindelsägen für Produktion und Engineering
− Schleifen und Polieren unterschiedlicher Materialien oder Materialverbünden bis zu 8“ Zoll

 

Equipment
− Disco fullautomatic Dicer DFD 6340 und 6240
− Disco automatic Dicer DAD 3350
− Disco Cleaner DCS1440
− Disco Temperature Unit DTU152 und Ionisator Neccon
− Verschiedene manuelle und halbautomatische Laminatoren
− UV Belichter
− Disco Grinder DFG 8540
− verschiedene Horizontalöfen (Centrotherm und Inotherm) bis 900°C und Vakuum
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