Mikrosystemtechnik

Metalloberflächen-Mikromechanik

MSM 1
MSM 2
MSM 3

Die Metalloberflächen Mikromechanik stellt eine Alternative zur Herstellung von MEMS Systemen oder Teilen davon dar. Durch die Kombination von Galvanik und Lithografie in Verknüpfung mit PVD-, PECVD- und Ätzprozessen ist es möglich, die Anforderungen für zahlreiche Anwendungen zu erfüllen. Das geringe Temperaturbudget ist CMOS/ASIC kompatibel und ermöglicht somit die monolithische Integration von kompletten MEMS Systemen. Gleichzeitig besteht eine hohe Design- und Strukturhöhenflexibilität.

Anwendungsgebiete

• Monolithische Integration, Post-CMOS/ASIC kompatible Prozessierung
• Elektroden für elektrostatische Aktuatorik/Ablenkung
• Bondrahmen für Wafer Level Packaging Prozesse, eutektisch AuSi, AuSn
• RF MEMS Schalter
• Metallverdrahtungen
• Bondpads, Bumps
• Spulen hoher Güte
• …

Realiserte Anwendungen

• Ablenkchip für Maskenlose Lithografie, monolithisch integriert 
• Mikrospiegelarray für IR-Anwendungen, monolithisch integriert 
• Hochpräzise Kapazitäten
• RF MEMS device
• Wafer level Packaging
• 3D Metallstrukturen
• Bistabiles Thermorelais

Prozessumgebung

• Galvanik: Gold, Nickel, Kupfer, Zinn, bis zu 60µm Dicke
• Lithografie: Kontakt/Projektion, Prozesse von 1µm bis 70µm, Schleuder oder Sprühbelackung, Auflösung bis 0.8µm, Aspektverhältnis bis zu 10
• PECVD: Nitrid, Oxid
• PVD: Aufdampen und Sputtern (Galvanik-Startschicht, Diffusionsbarriere, …)
• Ätzen: RIE, DRIE, Nassätzen, Spinätzen