Qualität und Zuverlässigkeit

Elektronische Bauelemente und Baugruppen

Material- und Schadenanalyse

Bewertung von Bauelementen, Leiterplatten und Baugruppen und von Hilfsstoffen (Lote, Lotpasten, Flussmittel, Klebstoffe) durch
● Benetzungskraftmessung,
● mechanische Prüfungen,
● Schichtdickenbestimmung,
● Querschliffpräparation,
● Rasterelektronenmikroskopie und EDX-Analysen,
● Mikrofokus-Röntgenanalyse,
● Ultraschallmikroskopie,
● Infrarotmikroskopie (FTIR-Analyse),
● Ätzen von Lotgefügen und Kupfermetallisierungen,
● Gehäuseöffnung,
● Nachweis von Blei.

Kontamination, Korrosion und Rückstandsanalyse

● Darstellung und Identifikation von Rückständen,
● Oberflächenwiderstandsmessung,
● Bewertung von Lackierungen (Schichtdicken Homogenität, Aushärtung).

Bewertung der Herstellungsqualität nach Industriestandards

Lötstellenbeurteilung nach IPC-A610:
● Ausprägung der Lotmenisken,
● Lotdurchstieg bei THT-Lötungen,
● Entnetzung,
● Erfassung von Lötstellenmerkmalen wie Benetzungswinkel, Lotgefüge, Grenzschichten (Phasenbildung), Lötbrücken, Lotperlen, offene Lötstellen, fehlendes Lot, Verletzung des elektrischen Isolationsabstandes, unvollständiges Umschmelzen,
● Positionierung (Seiten-, Spitzenüberhang, Verdrehung, Verpolung),
●  Tombstoning,
● Bauteilbeschädigungen durch thermische Überlast (Popcorning, Padlifting).


Elektrische Messtechnik

● Überprüfung von Datenblattangaben,
● Hochfrequenz Parameteranalyse bis 40GHz

Zuverlässigkeitsbewertung

Degradation durch thermische und / oder mechanische Belastung:
● Risse in Lotmaterialien durch Alterung (Bild links),
● Schädigung der Leiterplatte,
● Ablegiereffekte an Leiterplatten und Bauteilen,
● Darstellung von Lotgefügen und Grenzflächen,
● Identifikation von intermetallischen Phasen.