Qualität und Zuverlässigkeit

Applikationszentrum für Prozesstechnik in der Baugruppenfertigung

ISIT-Linie

● Prozessoptimierung in der Baugruppenfertigung: Fertigungsprozesse vom Pastendruck über Bestückung und Löten (Reflow, Welle, Selektiv, Dampfphase sowie Sonderlötverfahren) werden aufeinander abgestimmt und optimiert.
● Die Einführung neuer Technologien und Verfahren wird erprobt und auf kundenspezifisches Fertigungsequipment übertragen.
● Finepitch-Lotpastendruck zur Belotung von diskreten und integrierten Schaltungen auf Waferebene,
● Pin-In-Paste-Fertigung,
● Glaslotpastendruck für Sensorverkappung auf Waferebene,
● Einführung neuer Fertigungsmaterialien (z..B. abgestufte Pastendruckschablone) und Verfahren (z.B. Jet Dispensen),
● Lötprofiloptimierung im vorgegebenen Prozessfenster für Inline-, Selektiv- und Reparaturlötprozesse durch Kombination von thermischer Simulation und Temperaturmessung (Bild),
● Mehrfachlötprozesse mittels Stufenlötverfahren,
● Fertigung von Prototypen, Funktionsmustern und Vorserien,
● Profilvorhersage.

SMD Rework-Center

Beachtung von gültigen Industriestandards:
● Standardisiertes Handling von Komponenten und Baugruppen,
● Systemauswahl für einen optimalen Lötprozess,
● Rework komplexer Baugruppen,
● Selektives Löten zur Komplettierung von Baugruppen,
● schonende Reparaturlötprozesse für elektronische Baugruppen unter Beachtung gültiger Industriestandards,
● Qualitätskontrolle mittels optischer und Röntgeninspektion sowie ggf. Querschliffanalyse,
● Prozessschulung von Personal auf kundeneigenem Equipment.

Bauelemente- und Materialqualifizierung

● Lötwärmebeständigkeit,
● MSL-Test nach J-STD 020,
● Prozess- und Fertigungstauglichkeit,
● Erprobung von Fertigungsparametern für RoHS-Konformität,
● Lotpastenbewertung nach anerkannt gültigen Industriestandards,
● Automatische 3D-Lotpasteninspektion.

Seminare

● Die beherschbare Baugruppenfertigung
● Praxisorientierte Prozessoptimierung in der elektrischen Baugruppenfertigung
● Der optimierte Rework Prozess
● Manuelles Löten 
● Leadfree Soldering for Power Assemblies
● Technologietage
● In-house Angebote