Institutsprofil

Ausstattung

Das ISIT verfügt über eine 200 mm Silizium-Technologie (2500 m²) für Front-End-Prozesse (MOS und PowerMOS). Spezifische Prozesse für MEMS und NEMS sowie für das Packaging werden in einem eigens neu errichteten Reinraum (1000 m²) durchgeführt. Hierzu gehören u. a. Nass- und Trockenätzverfahren, DRIE, Abscheidung nicht IC kompatibler Materialien, Lithographie mit dicken Lacken, Grauton-Lithographie, Galvanik, Mikroformgebung und Waferbonden. Weitere Reinraumlabore sind für das chemisch-mechanische-Polieren (CMP) und die Post CMP Prozessierung eingerichtet.

Für die elektrische und mechanische Charakterisierung von Bauelementen, die Aufbau- und Verbindungstechnik und für Zuverlässigkeitsuntersuchungen werden zusätzlich Labore mit einer Fläche von 1500 m² unterhalten. Das ISIT betreibt weiterhin eine Pilot-Fertigungslinie für Li-Polymer-Akkumulatoren. Die Einrichtungen des ISIT sind seit vielen Jahren nach ISO 9001-2008 zertifiziert.