Das Fraunhofer ISIT auf der Productronica 2019

Presseinfo / 11.11.2019

Das Fraunhofer ISIT präsentiert auf der Productronica, der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik, in München aktuelle Forschungsergebnisse zu drei verschiedenen Themen. In Halle B2 am Stand 315 der Fraunhofer-Gesellschaft zeigt das ISIT Entwicklungen zum Wafer-Level Packaging und zu Opto-Packages für optische Mikrosysteme und deren Fertigung sowie zur Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen.

Hermetische Verpackungen mit definiertem Werkzeuginnendruck
Glaskappenwafer
Qualität und Zuverlässigkeit: Verpackungsqualifizierung, Lebensdauerprognose

Wafer-Level Packaging

Die Gehäusung von Mikrobauteilen auf Waferebene nutzt die Präzision der Halbleiter- und Mikrosystemtechnologien zur Realisierung robuster und äußerst kompakter Aufbauten. Der spezielle Fokus liegt dabei im ISIT auf der hermetischen (Vakuum) Verkappung von Mikrosensoren und Aktuatoren sowie mikrooptischen Komponenten mittels verschiedener Fügetechnologien wie Glaslote oder Metalle (IR-Imager Wafer mit IR-Fenstern aus Si). Für mikrooptische Komponenten können Gehäuse mit optisch transparenten Fensterflächen für den sichtbaren Bereich bis zu fernem Infrarot hergestellt werden. Das Wafer Level Packaging eignet sich auch für die Post-CMOS Prozessierung von kundenseitig beigestellten Wafern. Einsatzgebiete der Technologieplattform sind unter anderem IR-Sensoren und IR-Imager, Inertialsensoren, Magnetfeldsensoren, Harvestern und MOEMS-Bauteile. Das ISIT verfügt über eine moderne 200 mm Entwicklungslinie für Mikrosysteme, Glas-Silizium Substratwafer mit hermetischen Vias und funktionalisierte  Kappenwafer. Die industriell ausgerichtete Entwicklungsumgebung und Chargensteuerung ermöglicht einen einfachen Technologietransfer für die Volumenfertigung. Zusammen mit der im Haus vorhandenen Expertise zur Messtechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik, Qualitätsbewertung und beschleunigten Alterung können vorqualifizierte Bauteile und Module auch in 0-Serien realisiert werden.

 

Opto-Packages für MOEMS und MOEMS-Fertigung

Entwicklung von in Silizium umgeformten Glaswafern für Anwendungen mit speziellen optischen Funktionen. Basierend auf einer von Fraunhofer ISIT entwickelten und patentierten Umformtechnologie von Glaswafern lassen sich Mikrolinsen, Reflektoren und speziell geformte optische Fenster in großer Stückzahl auf Waferebene ohne weitere mechanische Bearbeitung realisieren, was eine kostengünstige Massenfertigung mikrooptischer Bauelemente ermöglicht. In Kombination mit MEMS-Scannern und aktiven optischen-Bauelementen ist dieses Herstellungsverfahren der Schlüssel zu hermetisch gekapselten MEMS-Bauelementen die den hohen Anforderungen optischer Funktionalität genügen. Durch die schräg gestellten Fenster wird die Rückrefektion des eintreffenden Laserstrahls in den projizierten Bildbereich vermieden.  Die Bauelemente werden in Systeme integriert und finden Anwendung unter anderem in den Bereichen der Bildprojektion, Lichtstrukturierung, Datenübertragung durch Laserstrahlung und Materialbearbeitung wieder.

 

Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen

Die Komponenten einer Baugruppe werden in Verbindungsprozessen, Montage und Feldeinsatz erheblichen Belastungen ausgesetzt. Material, Design und Prozesskontrolle sind die entscheidenden Faktoren, um Produkte hoher Qualität zu erzeugen. Basierend auf vielen Jahren der Analyse konkreter Schadensfälle und beschleunigt gealterter Vorserienmuster hat das ISIT ein umfassendes Spektrum an Entwicklungs- und Dienstleistungsangeboten generiert, mit denen Kunden aktiv die Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Produkte steigern können.

 

Die Productronica beginnt am Dienstag, 12. November 2019 und endet am Freitag, 15. November 2019.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!