Leistungselektronik

Das Geschäftsfeld Leistungselektronik des Fraunhofer ISIT entwickelt und fertigt innovative aktive und passive Leistungshalbleiterbauelemente auf Basis von Silizium und Galliumnitrid, entwickelt daraus leistungselektronische Systeme und integriert diese mit leistungsfähigen Batteriespeichern für Spezialanwendungen zu Hochleistungsspeichersystemen ...

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Mikro-Fertigungsverfahren

Im Focus dieses Geschäftsfelds stehen die Industrialisierung, Qualität und Zuverlässig von einzelnen Reinraumprozessen, Prozessplattformen wie dem Wafer-Level Packaging, sowie Bauelementen.

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MEMS-Anwendungen

Seit mehr als 30 Jahren arbeiten ISIT-Wissenschaftler an der Entwicklung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS). Der Fokus im Geschäftsfeld MEMS-Anwendungen liegt auf Design, Entwicklung und Herstellung von MEMS-Komponenten und MEMS-Systemen...

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Leistungsangebot

Leistungselektronik, Mikrosysteme und Mikrofertigungsverfahren sind die zentralen Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten des Fraunhofer ISIT.

In der Leistungselektronik bieten wir unseren Kunden eine breite Technologie- und Systemunterstützung durch fortschrittliche Bauelemente- und Prozessentwicklung anwendungsspezifischer Leistungshalbleiter (IGBTs, Dioden, MOSFETs), neue Aufbau- und Verbindungstechnologien für modernste Gehäusekonzepte sowie Design hocheffizienter Stromrichter mit integrierter Zustandsüberwachung für lange Lebensdauern.

Bei der Entwicklung siliziumbasierter Mikrosysteme kann das Fraunhofer ISIT auf einen Erfahrungsschatz von mehr als 30 Jahren zurückgreifen. Dabei berücksichtigen die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler alle Aspekte der Entwicklung von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) angefangen bei der dem Design und der Simulation über die Technologie- und Bauelemententwicklung bis hin zur Prototypenfertigung.

Die Mikrofertigungsverfahren schließen alle Prozesse, Verfahren und Services ein, die einerseits unabdingbare Voraussetzung für die Forschung und Entwicklung von MEMS-Bauelementen sind, andererseits auch direkt Leistungsangebote des Fraunhofer ISIT an den Markt darstellen.
Wichtiges Angebote am ISIT sind beispielsweise das Waferlevel-Packaging (WLP) und verschiedene Einzelprozesse auf Waferebene.