Wafer-Level Packaging und Prozesse

Ein Portfolio aus Einzelprozessen und Technologieplattformen, wie Wafer-Level Packaging und Glasfließtechniken bilden das Fundament des ISIT Prozessangebots.

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Prozessintegration und Pilotfertigung

Unter der Maxime „Forschung und Produktion an einem Standort“ überführt das Fraunhofer ISIT Bauelemente und Prozesse aus der Entwicklung in die industrielle Produktion. Eine besondere Spezialität dabei ist die Kombination aus MEMS-Prozessen mit CMOS-Wafern.

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Module Services

Von der Kontaktierung auf Chipebene, über die Fertigung von Baugruppen und beschleunigte Alterung bis hin zu modernster Fehleranalytik bietet das ISIT Unterstützung von der Wiege bis zur Bahre eines Bauelements an.

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Mikro-Fertigungsverfahren

In diesem Geschäftsfeld stehen Prozesse, Verfahren und Services im Vordergrund, die einerseits unabdingbare Voraussetzung für die Forschung und Entwicklung im Geschäftsfeld MEMS-Anwendungen sind, andererseits auch ein direktes Leistungsangebot des ISIT an den Markt darstellen.

Zentrale Aspekte sind das Wafer-Level Packaging (WLP) und verschiedene Einzelprozesse auf Waferebene, die insbesondere auch auf bereits vorprozessierten (CMOS-)Wafern realisiert werden. Eine wesentliche Rolle spielt dabei die Erarbeitung von problemadäquaten Technologie-Lösungen auf Einzelprozessebene.

Aufgebaut aus diesen Einzelprozessen hat das ISIT eine Reihe qualifizierter Technologie-Plattformen etabliert. Typische Beispiele hierfür sind ein Polysiliziumprozess zur Herstellung von Beschleunigungs- und Drehratensensoren, sowie eine Glasfließtechnik zur Herstellung von sphärischen und planparallelen Deckeln unterschiedlichster Neigungswinkel, sowie Linsen.

Unter dem Slogan „Forschung und Produktion an einem Standort“ überführt das ISIT die entwickelten Bauelemente vom Prototypen in eine Kleinserien- oder Pilotfertigung. Zusammen mit der am Standort ansässigen X-FAB MEMS Foundry Itzehoe GmbH gelingt schließlich ein nahtloser Übergang in die industrielle Fertigung großer Stückzahlen.

Ergänzend zu den Wafertechnologien bietet das ISIT eine ganze Reihe von Leistungen auf Modulebene an. Angefangen von Spezialprozessen auf Chipebene, über die Fertigung von Baugruppen in einer industriellen Fertigungsumgebung bis hin zur Untersuchung von deren Zuverlässigkeit unter beschleunigter Alterung. Bei all diesen Prozessen kann das ISIT auf eine mehr als 20-jährige Erfahrung zurückgreifen. Dank modernster Analyseverfahren wie einer hochauflösenden Computertomographie ist das ISIT bekannt für seine schnellen und zuverlässigen Fehleranalysen bei industriellen Produktionsproblemen und Feldrückläufern.