Modulintegration

Konfektionierung, Positionierung und Kontaktierung von ungehäusten Chips auf Leiterplatten, DCBs und Wafern.

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Chip-Size Packaging

Mit diesen Prozessen wird aus einem Wafer ohne zusätzliches Gehäuse ein SMD fähiges Bauelement.

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Testwafer und Substrate

Testwafer aus Silizium oder Glas zur Prozessevaluierung und Maschinenqualifikation.

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Qualität und Zuverlässigkeit

Beschleunigte Alterung und Fehleranalytik sind die Grundlage für zuverlässige Produkte.

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Applikationszentrum für Prozesstechnik in der Baugruppenfertigung

Prozessentwicklung, Prototypenfertigung und Schulung sind die Standbeine des Applikationszentrums.

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Modul-Services

Die Arbeitsgruppe „Modul-Services“ befasst sich mit der Qualität und Zuverlässigkeit, sowie der Aufbau- und Verbindungstechnologie produktionsrelevanter Schlüsseltechnologien für elektronische Systeme in direkter Zusammenarbeit mit Herstellern von Material, Bauelementen, elektronischen Baugruppen und Systemen.

Die Komponenten einer Baugruppe werden in Verbindungsprozessen, Montage und Feldeinsatz erheblichen Belastungen ausgesetzt. Material, Design und Prozesskontrolle sind die entscheidenden Faktoren, um Produkte hoher Qualität zu erzeugen. Basierend auf vielen Jahren der Analyse konkreter Schadensfälle und beschleunigt gealterter Vorserienmuster hat das ISIT ein umfassendes Spektrum an Entwicklungs- und Dienstleistungsangeboten generiert, mit denen Kunden aktiv die Qualität und Zuverlässigkeit ihrer Produkte steigern können.

Das ISIT befasst sich mit der Weiterentwicklung von Integrationstechnologien für elektronische Systeme, die einem umfassenden Qualifizierungsprogramm unterzogen werden. Die Bereitstellung kundenspezifischer Testchips und -substrate, qualifizierter Prototypen bis hin zu auditierten Pilotfertigungen runden das Angebot ab.

Durch die gute Vernetzung von industriellen und wissenschaftlichen Kompetenzen ist die Arbeitsgruppe „Modul-Services“ im Rahmen von Forschungsprojekten im nationalen und europäischen Umfeld aktiv an der Entwicklung von neuen Prozesstechnologien beteiligt.