Das ISIT auf Messen

Das Fraunhofer ISIT präsentiert regelmäßig seine neuesten Forschungsergebnisse und -erkenntnisse auf nationalen und internationalen Fachmessen. Im intensiven Informationsaustausch mit unseren Kunden werden neue technologische Trends diskutiert und zukunftsrelevante Themen vorgestellt.

23. - 26. 01. 2018

 

ISIT-Themen:

  • Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Bewertung der Herstellungsqualität, Schadensanalyse
  • Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen:
    • Prototypen, Funktionsmuster, Vorserien, begleitender Technologie- und Prozesstransfer, Rework und Schulungen
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Photonics West 2018, San Francisco, Kalifornien, USA

27.01 – 01.02.2018

 

ISIT-Thema:

  • Mikro-Aktoren für optische Anwendungen;
    Hermetisch gekapselte 2D-Mikrospiegel-Scanner für Laser-Projektions-Displays, LIDAR-Abstandsmessung und Laser-Materialbearbeitung
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9th International Battery Expo 2018, Tokyo, Japan

28.2. - 02. 03 2018

 

ISIT-Thema:

  • ISIT-Thema: Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie
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Daga 2018, München

19. - 22.03.2018

 

ISIT-Thema:

  • MEMS-Lautsprecher mit piezoelektrischem Antrieb für mobile Kommunikation

 

Hannover Messe 2018

23. – 27.04.2018

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von neuen MEMS-Technologien sowie MEMS-Bauelementen wie MEMS-Lautsprecher, Piezo-MEMS, optische MEMS
  • Entwicklung innovativer Bauelemente der Leistungselektronik auf der Basis von Gallium-Nitrid
  • Zugang zur industriellen Fertigung

 

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The Battery Show 2018, Novi, Michigan, USA

15. – 17.05.2018

 

ISIT-Thema:

  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

 

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SMT 2018, Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg

05. - 07.06.2018

 

ISIT-Themen:

  • Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen:
    • Prototypen, Funktionsmuster, Vorserien, begleitender Technologie- und Prozesstransfer, Schulungen
  • Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Bewertung der Herstellungsqualität, Schadensanalyse
  • Flexible Elektronik: Kombination von Mikro- und gedruckter Elektronik zur Herstellung funktionaler Displays und Sensormodule
  • Waferlevel Packaging: Vakuum Packaging mit definierter Dämpfung, Fertigungsumgebung für 200 mm MEMS- Wafer, WL-CSP-Bekugelung

 

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PCIM 2018, Leistungselektronik | Intelligente Antriebstechnik | Erneuerbare Energie | Energiemanagement, Nürnberg

05. - 07.06.2018

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen in der Leistungselektronik, Schadensanalytik
  • Entwicklung hochzuverlässiger Bauelemente und Systeme Innovationscluster Leistungselektronik und Anwendungszentrum Hamburg

ees Europe 2018, electrical energy storage, München

20.06. -22.06.2018

 

ISIT-Thema:

  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie
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Semicon West 2018, San Francisco, USA

11. – 13-07.2018

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von neuen MEMS-Technologien sowie MEMS-Bauelementen wie MEMS-Lautsprecher, Piezo-MEMS, optische MEMS
  • Entwicklung innovativer Bauelemente der Leistungselektronik auf der Basis von Gallium-Nitrid
  • Zugang zur industriellen Fertigung
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25. – 28. 09. 2018

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Innovationscluster Leistungselektronik
  • Energiespeichsysteme mit DC/DC-Wandler zur Speicherung von regenerativ erzeugter Energie
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electronica 2018, Messe für elektronische Komponenten, Systeme und Anwendungen, München

13. – 16.11.2018

 


ISIT-Themen:

  • Leistungshalbleiter: Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie
  • Entwicklung von Stromrichtern (Anwendungszentrum Hamburg)
  • Sensorfertigung in Kooperation mit X-FAB MEMS Foundry Itzehoe
  • MEMS-Bauelemente: MEMS-Lautsprecher, Piezo-MEMS, optische MEMS
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