Das ISIT auf Messen

Das Fraunhofer ISIT präsentiert regelmäßig seine neuesten Forschungsergebnisse und -erkenntnisse auf nationalen und internationalen Fachmessen. Im intensiven Informationsaustausch mit unseren Kunden werden neue technologische Trends diskutiert und zukunftsrelevante Themen vorgestellt.

25. – 28. 09. 2018

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Innovationscluster Leistungselektronik
  • Energiespeichsysteme mit DC/DC-Wandler zur Speicherung von regenerativ erzeugter Energie

electronica 2018, Messe für elektronische Komponenten, Systeme und Anwendungen, München

13. – 16.11.2018

 


ISIT-Themen:

  • Leistungshalbleiter: Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie
  • Entwicklung von Stromrichtern (Anwendungszentrum Hamburg)
  • Sensorfertigung in Kooperation mit X-FAB MEMS Foundry Itzehoe
  • MEMS-Bauelemente: MEMS-Lautsprecher, Piezo-MEMS, optische MEMS

Photonics West 2019, San Francisco, Kalifornien, USA

02. – 07.02.2019

 

ISIT-Thema:

Mikro-Aktoren für optische Anwendungen:

  • Hermetisch gekapselte 2D-Mikrospiegel-Scanner für Laser-Projektions-Displays
  • LIDAR Abstandsmessung
  • Laser Materialbearbeitung

Mobile World Congress MWC 2019, Barcelona, Spanien

25. - 28.02.2019

 

ISIT-Thema:

  • MEMS-Lautsprecher für mobile Anwendungen

DAGA 2019 - 45. Jahrestagung für Akustik, Rostock

18. - 21.03.2019

 

ISIT-Thema:

  • MEMS-Lautsprecher für mobile Anwendungen

AES International Conference on Immersive and Interactive Audio, York, UK

27. - 29.03.2019

 

ISIT-Thema:

  • MEMS-Lautsprecher für mobile Anwendungen

 

Battery+Storage 2019, Stuttgart

07. – 09.05.2019

 

ISIT-Thema:

  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

 

PCIM 2019, Leistungselektronik | Intelligente Antriebstechnik | Erneuerbare Energie | Energiemanagement, NürnbergPCIM 2019, Nürnberg

07. - 09.05.2019

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik GaN-Basis
  • Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen in der Leistungselektronik, Schadensanalytik
  • Entwicklung hochzuverlässiger Bauelemente und Systeme Innovationscluster Leistungselektronik und Anwendungszentrum Hamburg

SMT 2019, Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg

07. - 09.05.2019

 

ISIT-Themen:

  • Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen:
    • Prototypen, Funktionsmuster, Vorserien, begleitender Technologie- und Prozesstransfer, Schulungen
  • Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Bewertung der Herstellungsqualität, Schadensanalyse
  • Waferlevel Packaging: Vakuum Packaging mit definierter Dämpfung, Fertigungsumgebung für 200 mm MEMS- Wafer, WL-CSP-Bekugelung

 

ees Europe 2019, electrical energy storage, München

15. - 17.05.2019

 

ISIT-Thema:

  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

Laser world of Photonics 2019, München

24. – 27.06.2019

 

ISIT-Themen:

  • Mikro-Aktoren für optische Anwendungen; Hermetisch gekapselte 2D-Mikrospiegel-Scanner für Laser-Projektions-Displays
  • LIDAR-Abstandsmessung und Laser-Materialbearbeitung
  • Glasfließen, Glaspanels

 

Transducers 2019, Eurosensors XXXIII, Berlin

23. – 27.06.2019

 

ISIT-Themen:

  • MEMS-Lautsprecher für mobile Anwendungen
  • 2D-Mikrospiegel-Scanner für LIDAR-Abstandsmessung, augmented Reality, Materialbearbeitung und andere Anwendungen
  • MEMS-Technologieplattformen: Powder, Piezo, Poly-Silizium, Glasfließen

Husum Wind, 2019

 

10. – 13. 09. 2019

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Netzwerk Leistungselektronik Schleswig-Holstein
  • Energiespeichsysteme mit DC/DC-Wandler zur Speicherung von regenerativ erzeugter Energie
  • NEW 4.0 Systemmodellierung und Systemdienstleistungen für die Energiewende

Mikrosystemtechnik Kongress 2019, Berlin

28. – 30. 10. 2019

 

ISIT-Themen:

  • MEMS-Lautsprecher für mobile Anwendungen
  • 2D-Mikrospiegel-Scanner für LIDAR-Abstandsmessung, augmented Reality
  • Materialbearbeitung und andere Anwendungen
  • MEMS-Technologieplattformen: Powder, Piezo, Poly-Silizium, Glasfließen

Productronica 2019 Weltleitmesse Entwicklung Fertigung Elektronik, München

12. – 15. 11. 2019

 

ISIT-Themen:

  • MOEMS-Fertigung (Fertigung und Vermessung von Scannerspiegeln)
  • Waferlevel Packaging WLP (Vakuum Packaging mit definiertem Innendruck einschließlich Lotbekugelung für WLP-Chipsize-Packages)