Prozesse für die Waferbearbeitung

Prozesse und Prozessmodule für die Bearbeitung von Wafern im Reinraum und Labor.

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Technologien für die Baugruppenfertigung und Prozesstechnik

Methoden und Prozesse vom bare Die über Baugruppenfertigung und beschleunigte Alterung bis zur Schadensanalyse an Feldrückläufern.

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Mikro-Fertigungsverfahren

Das Fraunhofer ISIT verfügt über einen industriellen Reinraum mit 1000 m² Reinraumfläche für MEMS und MOEMS Prozesse, sowie weitere 200 m² Reinraumfläche für das chemisch mechanische Polieren (CMP). Hinzu kommen 1500 m² Laborflächen für Messtechnik, Sonderprozesse und die Weiterverarbeitung der Wafer zu diskreten Bauelementen und Baugruppen. Neben vollständigen Prozessketten bietet das ISIT seinen Kunden auch einzelne Prozesse an. Kundenspezifische Entwicklungen können wahlweise am ISIT industrialisiert oder auch transferiert werden.

Im Bereich der Baugruppenfertigung stehen Einzelprozesse von der Chipmontage über die Baugruppenfertigung über die beschleunigte Alterung bis hin zur Analyse von Ausfallursachen zur Verfügung, wobei auch diese Methoden zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten in der Halbleitertechnologie bieten.

 

 

Prozesse für die
Waferbearbeitung

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