Technologien für die Baugruppenfertigung und Prozesstechnik

  • Alterung (Temperatur-Zykel, Schocktest, Klimaschränke, Inertgas-Heizkammer)
  • Benetzungskraftmessung
  • Dehnungsmessung
  • Elektrochemische Messtechnik (Galvanometer, Potentiometer, Impedanz)
  • Gehäuseöffnung
  • Hochstrom Zykelbelastung
  • Inspektion, automatisch (Automatische Optische Inspektion, AOI)
  • Inspektion, visuell (Prüfmikroskop, Ersascope®)
  • Ionograph
  • Klimaprüftechnik
  • Kontaminationsmessung (Ionographie, IR-Spektroskopie)
  • Leiterplattenprüfung nach IPC 6010
  • Lichtmikroskopie
  • Lötbarkeitsprüfung
  • Makrofotografie
  • Mechanisches Prüfsystem (Scher-, Zug-, Schäl-, Drucksystem)
  • Metallographie: Präparation und Analyse
  • Mikrofokus-Röntgeninspektion
  • MSL-Test
  • Oberflächenrauhigkeit
  • Oberflächenwiderstand SIR Test
  • Pressure Cooker Test (PCT)
  • Pull & Schertest
  • Rasterelektronenmikroskopie /EDX
  • Schichtdickenmessung
  • Schocktest
  • SMD Prozess (bleifrei nach RoHS)
  • SMD Rework (bleifrei nach RoHS)
  • Thermischer Widerstand
  • Thermographiemessung
  • Thermomechanische Verformungsmessung
  • THT Prozess (bleifrei nach RoHS)
  • Ultraschall-Akustikmikroskop (SAM: Scanning Acoustic Microscope)
  • Zuverlässigkeitsbewertung