Bei der chemische Gasphasenabscheidung (CVD) werden chemisch Hartstoffe aus der Gasphase abgeschieden. Diese gasförmigen Komponenten umströmen das zu beschichtende Material bei Temperaturen um die 1000 °C. Dabei werden die Komponenten auf der Oberfläche unter Einbeziehung des Materials in Reaktion gebracht, so dass das auf der Oberfläche eine festhaftende Schichten entsteht. Das LPCVD-verfahren beschreibt dabei, das Abscheiden von Schichten unter Niederdruck. Der Vorteil bei der Verwendung diesen Verfahren liegt in der Dichte und der gleichmäßigen Verteilung der Beschichtung.