Die Lithographie hat sich zu einem Basisprozess bei der Waferbearbeitung etabliert. Beim lithographischen Verfahren wird zunächst ein Photoresist gleichmäßig durch Schleudern oder Sprühen auf das Substrat aufgebracht. Mit Hilfe einer Strukturvorlage, in der Regel eine mit Chrom beschichtete Glas-maske, werden die offenen Bereiche mit UV-Licht oder Teilchenbestrahlung belichtet, wobei sich die Löslichkeit des Resists ändert. Dabei wird je nach Resist und Prozessführung zwischen Positiv- und Negativresist unterschieden. Beim Positivresist werden belichtete Bereiche vom Entwickler gelöst, beim Negativresist lösen sich die unbelichteten Bereiche beim Entwickeln. Nach der Entwicklung kann die weitere Strukturierung des Substrats durch chemischen oder physikalischen Abtrag erfolgen.