Anlage zum Kathodenzerstäubung (Sputtern)
Unsere Magnetron-Sputteranlage vom Typ LLS EVO2 der Firma Oerlikon (Evatec) verfügt über eine Prozesskammer mit 5 DC-Sputterquellen (eine davon RF), sowie einer Schleusenkammer, ausgestattet mit einer Degaseinrichtung und einer RF-Ätzeinrichtung. Für das Hochvakuum bedient man sich der Kryotechnik. Der Substratkorb mit den Substraten dreht sich während des Prozesses um seine eigene Achse.
Prozesse:
- Kapazität der Anlage: Batchprozess mit 8 Substrate mit 8“ oder optional auch 16 Substrate mit 6“
- Metalle: Ti, Cu, Cr, WTi, Au sowie TiN
- An der LLS EVO2 werden Schichtdicken 20 nm bis 1 µm gesputtert
Anwendungsgebiete:
- Haftvermittler (Adhäsionsschichten) wie Titan oder Chrom
- Diffusionsbarrieren wie Wolframtitan oder Titannitrid
- Starterschichten für die Galvanik wie Gold oder Kupfer