Wafer dicing & Grinding

Das Dünnschleifen von Wafern wird als Grinding bezeichnet. In der Regel erfolgt der Schleifprozess in mehreren Schritten mit jeweils feiner werdender Körnung der Grindwheels. Dies dient zum einen der Optimierung der Prozessdauer und zum anderen der Reduktion von Kristallschäden, die beim Schleifen im Kristall entstehen. Mit einem Ultrapolish Schritt lassen sich die Kristallschäden fast vollständig wegpolieren. Die resultierende Oberfläche ist weitgehend spiegelnd, erreicht aber bei weitem nicht die Oberflächenqualität, die beim chemisch-mechanischen Polieren  erreicht wird.

Beim Sägen der Wafer handelt es sich genaugenommen ebenfalls um einen Schleifprozess, bei dem die Sägeblätter stark an eine Trennscheibe erinnern. Die Auswahl des richtigen Sägeblatts ist ein wesentlicher Faktor, um in akzeptabler Zeit einen qualitativ hochwertigen Schnitt mit wenigen Ausbrüchen zu erzielen. Doch auch das Design der Wafer hat einen großen Einfluss. Metallstrukturen können helfen Ausbrüche zu vermeiden, während Metalle in der Sägestraße das Sägeblatt zusetzen, so dass dieses stumpf wird.

Merkmale

Ganzflächiges Dünnschleifen (Grinden) von 8“ Wafern auf eine Zieldicken unter 100µm, geringere Zieldicken mittels TAIKOTM-Grinding in Zusammenarbeit mit einem externen Service Provider.

  • Schleifen und Polieren unterschiedlicher Materialien oder Materialverbünden bis zu 8“ Zoll 

Halb- und Vollautomatisches Sägen von Halbleiter- und Glaswafern

  • Round Circle Cut
  • 1,8 KW Spindel mit 3“ Flange und Deep Cutting Nozzle zum Sägen dicker und harter Materialien
  • IR-Kamera zum Rückseiten sägen
  • Ultraschall Option zum Sägen von Gläsern und harten Materialien
  • Vollautomatische Ein- und Zweispindelsägen

Anwendungsgebiete

  • Halbleitertechnik
  • Mikrooptik
  • Consumer, Industrie und Automotive

Anlagen

  • Disco fullautomatic Dicer DFD 6340 und 6240
  • Disco automatic Dicer DAD 3350
  • Disco Cleaner DCS1440
  • Disco Temperature Unit DTU152 und Ionisator Neccon
  • Verschiedene manuelle und halbautomatische Laminatoren
  • UV Belichter
  • Disco Grinder DFG 8540
  • verschiedene Horizontalöfen (Centrotherm und Inotherm) bis 900°C und Vakuum

Material:

Silizium, Glas