Einzelprozesse

Am ISIT sind alle Einzeltechnologien verfügbar, um die ganze Prozesskette vom Waferstart bis zur Waferendvermessung geschlossen bearbeiten zu können. Neben der Möglichkeit eine gesamte Prozesskette in Anspruch zu nehmen, besteht ebenfalls die Möglichkeit auf Kundenwunsch auch nur Einzelwaferprozesse zur Verfügung zu stellen.

Lithographie

Prozesskatalog Lithografie

Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)

Chemical Vapor Deposition (CVD)

Sputtern & Evaporieren

Atomic Layer Deposition (ALD)

Electroplating

Electroless Ni / Pd / Au Plating (ENEPIG)

Deep Reactive Ion Etch (DRIE)

Reactive Ion Etch (RIE)

Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

Waferdicing & Grinding

Waferbumping & Balling