Lithographie

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Prozesskatalog Lithografie


Belackung:

Spin- und Spraycoating für strukturierte 8“ Wafer mit niedrig- und hochviskosen Positiv- und Negativlacken (10 cSt bis 5000 cSt) für Lackschichtdicken von 1,2µm bis 60µm.

Belichtung:

Für die Belichtung stehen ein Maskaligner und ein Widefield-Stepper zur Verfügung. Im Maskaligner sind Vorder- und Rückseitenjustagen möglich. Die Belichtung kann im Proximity-Abstand oder als Kontaktbelichtung erfolgen. Im Widefield-Stepper ist eine Auflösung von 0,8µm möglich bei einer maximalen Feldgröße von 50 x 50mm².

Entwicklung:

Die Entwicklung der Lacke kann sowohl mittels Puddle- als auch als Sprayentwicklung durchgeführt werden.

 

Speziallack-Anwendungen:

Dicklackprozessse
Lift-Off Prozesse

Gerät

Typ

 Hersteller

Stepper FPA-3000 iW | Canon
Mask Aligner MA200 Compact (FSA+BSA) | SUSS
Spin Coater   ACS200 PLUS | SUSS
Spray Coat   ACS200 PLUS | SUSS
Spin Coater SVG90 S | SVG
Developer ACS200 PLUS | SUSS
SVG90 S | SVG
CDSEM CDSEM9260 | Hitachi