Kommt und besucht unsere Expert*innen auf der Nortec! Ihr seid gespannt was wir so vorstellen werden? Weiter unten findet ihr Infos über unsere Exponate!
Die Beherrschung der Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen ist ein entscheidender Wettbewerbsfaktor. Das ISIT unterstützt seine Kunden in diesem Bereich mit Dienstleistungen von der Konzeptionierung über die Prozessführung bis hin zur Analyse von Schadensfällen. Die Komponenten einer Baugruppe werden in Lötprozessen, Montage und Feldeinsatz erheblichen Belastungen ausgesetzt. Material, Design und Prozesskontrolle sind die entscheidenden Faktoren, um Produkte hoher Qualität zu erzeugen. Basierend auf vielen Jahren der Analyse konkreter Schadensfälle und beschleunigt gealterter Vorserienmuster hat das ISIT ein Spektrum an Dienstleistungen entwickelt, mit denen Kunden aktiv die Zuverlässigkeit ihrer Produkte steigern können.
Die Arbeitsgruppe Modul-Services des ISIT bietet umfangreiche Prozessberatung zur Fertigung elektronischer Baugruppen an.
Wir sind Ihr Partner für die Weiterentwicklung elektronischer Montageprozesse, Einführung innovativer Fertigungstechnologien, Prozessoptimierung und professionelle Schulungen. Des Weiteren bieten wir Unterstützung bei der Umstellung von Fertigungsprozessen, der Prüfung der RoHS-Konformität und der Qualifizierung von Komponenten und Materialien.
Entdecken Sie unser vielfältiges Dienstleistungsangebot für die Entwicklung von Prototypen, die neutrale Prozessvalidierung und den Technologietransfer in die kundenspezifische Fertigung.
Materialscreening, Prozessentwicklung und Maschinenvorführungen sind typische Szenarien für den Einsatz von Testwafern. Während Produktwafer meist teuer und schwer zu beschaffen sind, lassen sich Testwafer kostengünstig produzieren und auf die jeweiligen Anforderungen maßschneidern. Neben kundenspezifischen Lösungen bietet das ISIT auch standardisierte Komponenten für typische Anwendungen an.
Zum Materialscreening eignen sich beispielsweise Siliziumchips, deren Kontakte paarweise verbunden sind. Werden diese auf das dazugehörige Substrat bestückt lässt sich leicht prüfen, ob alle Kontakte verbunden sind und ob Kurzschlusse vorliegen. Selbst eine automatische Messung von Kontaktwiderständen ist mit der vom ISIT entwickelten Messelektronik kein Problem.
Zum Nachweis der Positioniergenauigkeit von Maschinen bei der Kundenabnahme oder auf Messen eignen sich hingegen Glaschips. Durch die Verwendung von Nonius-Strukturen lässt sich die Positioniergenauigkeit leicht verifizieren, ohne auf eine automatische Markenerkennung angewiesen zu sein.
Die vom ISIT angebotenen Glas und Silizium Wafer haben einen Durchmesser von 200 mm und werden auf industriellen Produktionsanlagen in den eigenen Reinräumen gefertigt. Die Auslieferung erfolgt wahlweise ungesägt oder gesägt auf Folie.
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
