Applikationszentrum für Prozesstechnik in der Baugruppenfertigung

ISIT-Linie

  • Prozessoptimierung in der Baugruppenfertigung: Fertigungsprozesse vom Pastendruck über Bestückung und Löten (Reflow, Welle, Selektiv, Dampfphase sowie Sonderlötverfahren) werden aufeinander abgestimmt und optimiert.
  • Die Einführung neuer Technologien und Verfahren wird erprobt und auf kundenspezifisches Fertigungsequipment übertragen.
  • Finepitch-Lotpastendruck zur Belotung von diskreten und integrierten Schaltungen auf Waferebene,
  • Pin-In-Paste-Fertigung,
  • Glaslotpastendruck für Sensorverkappung auf Waferebene,
  • Einführung neuer Fertigungsmaterialien (z..B. abgestufte Pastendruckschablone) und Verfahren (z.B. Jet Dispensen),
  • Lötprofiloptimierung im vorgegebenen Prozessfenster für Inline-, Selektiv- und Reparaturlötprozesse durch Kombination von thermischer Simulation und Temperaturmessung,
  • Mehrfachlötprozesse mittels Stufenlötverfahren,
  • Fertigung von Prototypen, Funktionsmustern und Vorserien,
  • Profilvorhersage.

SMD Rework-Center

Beachtung von gültigen Industriestandards:

  • Standardisiertes Handling von Komponenten und Baugruppen,
  • Systemauswahl für einen optimalen Lötprozess,
  • Rework komplexer Baugruppen,
  • Selektives Löten zur Komplettierung von Baugruppen,
  • schonende Reparaturlötprozesse für elektronische Baugruppen unter Beachtung gültiger Industriestandards,
  • Qualitätskontrolle mittels optischer und Röntgeninspektion sowie ggf. Querschliffanalyse,
  • Prozessschulung von Personal auf kundeneigenem Equipment.

Bauelemente- und Materialqualifizierung

  • Lötwärmebeständigkeit,
  • MSL-Test nach J-STD 020,
  • Prozess- und Fertigungstauglichkeit,
  • Erprobung von Fertigungsparametern für RoHS-Konformität,
  • Lotpastenbewertung nach anerkannt gültigen Industriestandards,
  • Automatische 3D-Lotpasteninspektion.

Seminare

  • Die beherrschbare Baugruppenfertigung
  • Praxisorientierte Prozessoptimierung in der elektrischen Baugruppenfertigung
  • Der optimierte Rework Prozess
  • Manuelles Löten
  • Leadfree Soldering for Power Assemblies
  • Technologietage
  • In-house Angebote

 

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