Fraunhofer Institute for Silicon Technology
Fraunhofer Institute for Silicon Technology
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Projects

MEMS applications

  • 3D Gyro
  • NeurOSmart OS - Analogous neuromorphic accelerators to enable efficient and secure smart sensors
  • PiMAR1 - MEMS Spiegel für AR/VR
  • MEMS-Boro - Endoskop-Anwendung im Flugzeugbau und Materialprüfung
  • ICON – NLP - Scanning PCSEL for lenseless LiDAR
  • FQS_FBH Quanten Sensorik - MEMS Spiegel für Quanten Sensorik
  • TOAM II - Translatorische optische Aktuatoren für Phasenanpassung der Faserlaser
  • DFG-1D Fast MEMS Mirror - Fast MEMS Mirror for LIDAR
  • MEMS-Mirror for Auto-LiDAR - MEMS-Spiegel für LiDAR-Sensoren im Automobilbereich
  • JI-Zeilenfilter - Lift-Off für optische Filter (IST Unterauftrag)
  • KonneQt - KonneQt - MEMS Spiegel für Paul-Fallen in Quantencomputing
  • Silflex - HR Beschichtung für Mikrospiegel
  • CAPS TOAM - Translatorische optische Aktuatoren für Phasenanpassung der Faserlaser
  • MISTRAL - Glas Strukturen für die translatorischen Aktoren
  • MEMS Spiegel für LIDAR - Entwicklung von Mikrospiegeln für LiDAR im industriellen Umfeld
  • SFB 1261-Z01 - From Magnetoelectric Composite to Biomedical Applications - Z1: Cantilever-basierter Magnetfeldsensor
  • SFB 1261/3-A09 - From Magnetoelectric Composite to Biomedical Applications - A9: SAW Magnetfeldsensor
  • SALSA - FE-AlScN vom Material zur Anwendung
  • SCALING - FE-AlScN + HEMT Leistungstransistoren
  • SEC-fly - AlScN basierter FeFET für neuromorphes Rechnen (Fortsetzung Innopush SEC als Vorstandsprojekt)
  • Dünnfilm AlN-basierte Druckkopf-Entwicklung
  • NeurOSmart AS - Analogous neuromorphic accelerators to enable efficient and secure smart sensors
  • MAPMIND - mikromechanische Ultraschallwandler (MUT) für Anwendungen des deutschen Mittelstands
  • SPKR Push - Development of A-samples of ISIT microspeakers
  • FeeelScreen - Ultraschal Haptics für Displays
  • PASMIE -Entwicklung von piezoelektrischen Ultraschallwandlern für photoakustische Bildgebung im Medizinbereich
  • PRECISE - Piezo-Kantilever für Biosensorik
  • VIP+ Antrag HERMES - Rekristallisiation a-Si für CMOS-integrierte Inertialsensorik (Nachfolge MUSIC)
  • AIScN Dünnfilme - AlScN für MEMS-Aktorik
  • PZT Prozess - PZT Schichtentwicklung
  • BioCantilever - MEMS-Cantilever für Bio-Sensing
  • Mikro-Magnetik - Agglomerierte Mikromagnete für innovative MEMS-Bauelemente (Powder-MEMS)
  • OTC-Base - Harvester für Unterwasssersysteme
  • GreenICT - Harvester für GreenICT
  • Smarties - Energy Harvester for Smart Tiers

Research center FAB-SH

  • COBRA - CObalt-free Batteries for FutuRe Automotive Applications (COBRA)
  • DuPont´s separator technology - Evaluation of DuPont's separator technology in 10 Ah pouch cells
  • Power400 - Hochleistungsladesystem mit integriertem Pufferspeicher
  • FAB-SH Anlageinvest - Anlageinvestment für das Vorhaben FAB-SH
  • SiLine - Entwicklung von großflächigen, porösen Si-Film-Anoden für Lithium/Silizium-NMC Energiespeichern (SiLiNE) hin zur industriellen Fertigung.
  • FB2 Hybrid - Verbundvorhaben: Querschnittplattform Hybridisierung; Teilvorhaben: Verarbeitung von Hybrid-Festkörperelektolyten und Kathoden mittels Trockenbeschichtungsprozessen zu Festkörperbatterien
  • QuW-LIB - Qualifikation und Weiterbildung von Fachkräften entlang der gesamten Wertschöpfungskette nachhaltiger Lithium-Ionen-Batterien
  • NUBase - Neuartige Untersuchungsmethoden zur Batteriesicherheit (NUBase)
  • TroPMelt – Trockenbeschichtung - Trockene Pulver-Schmelz-Kalandrierung für eine umweltfreundliche und kostengünstige Elektrodenproduktion
  • BeLiMIA - Beobachtung von Lithiumionenzellen mittels Zusammenführung von Messmethoden zur Identifizierung und Quantifizierung von Alterungsvorgängen (BeLiMIA)
  • SimBAS - Simulation von Batteriezellen und Anwendungen in Speichersystemen (SimBAS)

Power Electronics

  • FlaMe - Fully controlled lot-size 1 manufactured Power Modules
  • Size Is Important 2 - Evaluierung von Silizium-Membranen für die Analyse von sub-µ Plastik‐Partikeln in der Umwelt
  • NeurOSmart - Analogous neuromorphic accelerators to enable efficient and secure smart sensors
  • SCALING - Scandium-Aluminium-Nitrid für lineare Breitbandverstärker der nächsten Messgeräte-Generation
  • Relplas - Erhöhte Qualitätssicherung von Plasmaprozessen
  • Powercare - Cognitive power electronics with integrated failure prediction

Electronic Energy Systems

  • Super-HEART - a fault-tolerant and highly efficient energy hub with embedded short-term energy storage for high availability electric power delivery
  • Data-fusion for power module C.M. - Simlation-based investigations on the potential of data fusion of Tj and other measured and estimated parameters (Rth, Vce) for SoH assessment of power modules.
  • Netzdienliche Speicherlösungen BS-Netz - Potenzialstudie netzdienlicher Speicherlösungen im 16,7 Hz – 110 kV-Bahnstromnetz
  • ISIT@CAU - Aufbau einer Gruppe elektronische Energiesysteme

Micro Manufacturing

  • TROM - Transfer of fabrication process for a switchable e-beam mask
  • ATAIR - Voll Integrierte, ungekühlte Wafer-Level FIR-Kamera für Wärmestrahlung
  • 3D-ACC HOPE - Process verification for 3D-accelerometer
  • Condias-MEMS Elektroden - Herstellung von Wafern mit MEMS-Elektroden für einen Mikro-Ozon-Generator
  • Sicoya Entwicklung Reflektorfläche - Entwicklung eines Herstellungsprozesses für Reflektorflächen zur Einkopplung von Licht in optische Wellenleiter
  • VIP+ HERMES - Herstellung ultrakompakter MEMS Sensoren mittels laserbasierter Integrationsverfahren
  • Si-Glass manifold substrate - Glass-Silicon Manifold Substrate Fabrication for Glass Frit Bonding
  • Glas-Si Komposite für NanoSCAn - Entwicklung eines Glas-Si Komposit-Substrats für den Aufbau von Ionenfallen
  • DMSonSOI - Dehnungsmessstreifen auf SOI-<110>-Wafern