Microtec Nord 2026

In der Präsentation mit dem Titel „Wenn Bruchteile eines Atoms entscheiden: MEMS Aktuatoren für Hochfinesse Resonatoren im Quantencomputing“ gibt Paul Raschdorf Einblicke in die neuesten Entwicklungen piezoelektrisch betriebener quasi-statischer MEMS Aktuatoren für optische Resonatoren.

Im Fokus stehen aktuelle experimentelle Ergebnisse zur mechanischen Charakterisierung der MEMS Systeme. Erstmals wird gezeigt, dass sich die Spiegelposition kontrolliert im Bereich weniger Pikometer einstellen lässt, was eine zentrale Voraussetzung für die stabile Kopplung von optischen hochfinesse Kavitäten erfüllt.

Darüber hinaus demonstrieren die Messungen schnelle, reproduzierbare Bewegungen der spiegelnden Oberfläche im MHz-Bereich, womit sich ein bislang schwer zugänglicher Betriebsbereich für präzise und zugleich dynamische Kavitätsstabilisierung erschließen lässt.

Die vorgestellten Ergebnisse verdeutlichen, wie MEMS Aktuatoren gezielt an die Anforderungen quantenoptischer Systeme angepasst werden können und welche physikalischen Grenzen dabei relevant werden.

In seinem Vortrag mit dem Titel „Aluminium Filled Through Glass Vias (TGV): Von der Idee bis zur Anwendung“ präsentiert Nils Burmeister die innovative Weiterentwicklung der TGV-Technologie.

Bisher existieren mehrere konkurrierende Technologien zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Durchführungen in Wafersubstraten, die meist auf dem Einsatz von Lot- oder galvanisiertem Kupfer basieren. Diese Verfahren erfordern eine zusätzliche Haftvermittlerschicht, was den Produktionsprozess aufwendiger gestaltet und die Anwendungsmöglichkeiten einschränkt. Besonders für Hochfrequenzanwendungen sind diese Methoden aufgrund des sogenannten Skin-Effekts problematisch. Bei steigender Frequenz konzentriert sich der elektrische Strom an der Oberfläche, was bei minderleitenden Materialien wie Haftvermittlern zu unerwünschten Verlusten führt.

Hier kommen die vom Fraunhofer ISIT entwickelten Aluminium TGV zum Einsatz. Die Druckbefüllung von Glasdurchführungen mit einer Aluminium-Schmelze. Diese innovative Technologie erlaubt die Füllung von Durchgangsbohrungen in dielektrischen Substraten mit Aluminium – und das bei verschiedenen Geometrien, etwa hinsichtlich Lochdurchmesser, Flankenwinkel, Kanalneigung und Kanallänge.