Die Konferenz rund um die Themen Leiterplatte und Baugruppe am 23.-24.05.2022 in Würzburg
IoT, Industrie 4.0, IT-Sicherheit, 5G, Big Data, autonome Systeme, Cloud Computing, USB3.2, Smart Home, heterogene Netzwerke und kollaborierende Roboter: Der Erfolg der erforderlichen Strategien und Aufgaben sind nur auf der Basis einwandfrei funktionierender elektronischer Baugruppen möglich. Das erfordert vorausschauendes Wissen. Die Themen der Technologietage Leiterplatte & Baugruppe vermitteln Ihnen die fachliche Kompetenz zur effektiven Lösung aktueller und zukünftiger Aufgaben!
Das Fraunhofer ISIT auf den Technologietagen Leiterplatte & Baugruppe
Im Rahmen der Technologietage Leiterplatte und Baugruppe möchte das Fraunhofer ISIT Ihnen einen Einblick in unsere neuesten innovativen Themen in der Elektronikfertigung geben.
Im Speziellen wird der Gruppenleiter der Modul-Services Helge Schimanski einen Vortrag über das Thema LTS - Low temperature soldering halten, in dem er die Hintergründe und Beweggründe für die Einführung niedrigschmelzender Lotlegierungen beleuchtet.
Am Beispiel unterschiedlichster Elektronikkomponenten wird der Fertigungsprozess mit SnBiX Loten im direkten Vergleich mit etablierten SAC Loten durchgeführt, bewertet und die Fertigungsqualität analysiert.
Ergebnisse aus Zuverlässigkeitstests wie T-Schock, Drop Test und Schertest mit InSitu-Monitoring werden vorgestellt und Prozessempfehlungen für eine nachhaltige, zuverlässige und zukunftsorientierte Elektronikfertigung erarbeitet.