Back-End Technologien

Dienstleistungen vom Wafer-Dünnschleifen und Sägen bis zum fertig gehäusten Bauelement.

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Stresskontrollierter Aufbau

Spezielle Montagetechniken für stressempfindliche Bauelemente.

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Ultradünne Dies

Technologien rund um die Verarbeitung von extrem gedünnten Wafern.

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Embedded Die

Know How und Prozesse für die Einbettung von Chips in Leiterplatten.

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MEMS-Module

Entwicklung, Qualifizierung und Produktion von Multichip Modulen.

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Leistungsmodule

Dienstleistungen von thermischen Simulationen über moderne Verbindungstechnologien wie Cu-Bändchen Bonden und Silbersintern bis zu Lastwechseltests.

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Modulintegration

Die Modulintegration beschäftigt sich mit dem Weg des Chips vom Wafer zum Produkt. Angefangen mit Back-End Technologien, wie Schleifen und Sägen, über den stresskontrollierten Aufbau ultradünner Chips bis hin zu MEMS und Leistungsmodulen.

Aktuelles Forschungsthema ist die Präzisionsmontage vorgetesteter Komponenten auf einem Wafer. Durch die Verwendung von Silizium- oder Glaswafern als Substrat können sehr stressarme Aufbauten realisiert werden, die nach der Bauteilbestückung als Wafer weiterverarbeitet werden. Durch einen Bekugelungsprozess entstehen so kompakte Multichip-Module, die direkt als Chip-Size Package eingesetzt werden können.

Für optische Anwendungen sollen Linsen und Laserdioden unterschiedlicher Wellenlänge auf einem Substrat integriert und mittels Wafer-Level Packaging mit einer Glaskappe versiegelt werden.

 

Aktuelle Forschungsprojekte: