Modulintegration

Die Modulintegration beschäftigt sich mit dem Weg des Chips vom Wafer zum Produkt. Angefangen mit Back-End Technologien, wie Schleifen und Sägen, über den stresskontrollierten Aufbau ultradünner Chips bis hin zu MEMS und Leistungsmodulen.

Aktuelles Forschungsthema ist die Präzisionsmontage vorgetesteter Komponenten auf einem Wafer. Durch die Verwendung von Silizium- oder Glaswafern als Substrat können sehr stressarme Aufbauten realisiert werden, die nach der Bauteilbestückung als Wafer weiterverarbeitet werden. Durch einen Bekugelungsprozess entstehen so kompakte Multichip-Module, die direkt als Chip-Size Package eingesetzt werden können.

Für optische Anwendungen sollen Linsen und Laserdioden unterschiedlicher Wellenlänge auf einem Substrat integriert und mittels Wafer-Level Packaging mit einer Glaskappe versiegelt werden.

 

Aktuelle Forschungsprojekte: