ISIT-Linie
- Prozessoptimierung in der Baugruppenfertigung: Fertigungsprozesse vom Pastendruck über Bestückung und Löten (Reflow, Welle, Selektiv, Dampfphase sowie Sonderlötverfahren) werden aufeinander abgestimmt und optimiert.
- Die Einführung neuer Technologien und Verfahren wird erprobt und auf kundenspezifisches Fertigungsequipment übertragen.
- Finepitch-Lotpastendruck zur Belotung von diskreten und integrierten Schaltungen auf Waferebene,
- Pin-In-Paste-Fertigung,
- Glaslotpastendruck für Sensorverkappung auf Waferebene,
- Einführung neuer Fertigungsmaterialien (z..B. abgestufte Pastendruckschablone) und Verfahren (z.B. Jet Dispensen),
- Lötprofiloptimierung im vorgegebenen Prozessfenster für Inline-, Selektiv- und Reparaturlötprozesse durch Kombination von thermischer Simulation und Temperaturmessung,
- Mehrfachlötprozesse mittels Stufenlötverfahren,
- Fertigung von Prototypen, Funktionsmustern und Vorserien,
- Profilvorhersage.
SMD Rework-Center
Beachtung von gültigen Industriestandards:
- Standardisiertes Handling von Komponenten und Baugruppen,
- Systemauswahl für einen optimalen Lötprozess,
- Rework komplexer Baugruppen,
- Selektives Löten zur Komplettierung von Baugruppen,
- schonende Reparaturlötprozesse für elektronische Baugruppen unter Beachtung gültiger Industriestandards,
- Qualitätskontrolle mittels optischer und Röntgeninspektion sowie ggf. Querschliffanalyse,
- Prozessschulung von Personal auf kundeneigenem Equipment.
Bauelemente- und Materialqualifizierung
- Lötwärmebeständigkeit,
- MSL-Test nach J-STD 020,
- Prozess- und Fertigungstauglichkeit,
- Erprobung von Fertigungsparametern für RoHS-Konformität,
- Lotpastenbewertung nach anerkannt gültigen Industriestandards,
- Automatische 3D-Lotpasteninspektion.
Seminare
- Die beherrschbare Baugruppenfertigung
- Praxisorientierte Prozessoptimierung in der elektrischen Baugruppenfertigung
- Der optimierte Rework Prozess
- Manuelles Löten
- Leadfree Soldering for Power Assemblies
- Technologietage
- In-house Angebote