Hersteller und Entwickler stehen vor der Aufgabe, Halbleiterbauelemente auf Wafer-, PCB- und Modulebene sowohl statisch als auch dynamisch präzise zu charakterisieren und Schwachstellen punktgenau zu lokalisieren. Nur so lassen sich Ausfälle minimieren und die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen maximieren.
Das Fraunhofer ISIT stellt Ihnen eine professionelle Messtechnik-Plattform zur Verfügung, die alle gängigen Verfahren zur elektrischen Charakterisierung abdeckt und darüber hinaus modernste Analytik-Methoden integriert:
Statische und dynamische Parametermessungen (IV/CV, Pulsmessungen, Rds(on), Schaltcharakteristik)
Fehleranalyse mit Lock-In IR-Mikrothermographie zur Hot-Spot-Detektion
Strukturanalyse mittels Rasterelektronenmikroskop (SEM) und fokussiertem Ionenstrahl (FIB)
Tests auf Wafer-, PCB- und Modulebene – alles 24/7 am Standort ISIT
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Entwicklung und Produktion an einem Standort: 24/7