#MEMSification

Kleiner, schneller und nachhaltiger für die Welt von Morgen: #MEMSification

Aus Groß mach Klein und aus Klein mach Neu!

© Fraunhofer ISIT

Was ist eigentlich "MEMSification" bzw. „MEMSifizierung“?

Um diese Frage zu beantworten, gehen wir zuallererst auf "MEMS" ein.  MEMS steht für mikroelektromechanische Systeme: In diesen Systemen wird die Halbleitertechnik mit Miniaturmechanik dort verbunden, wo die klassische Feinwerktechnik/-mechanik in der Vergangenheit nicht mehr weiterkam: im Mikrometer-, also Millionstel-Meter-Bereich mit Verfahren aus der Halbleitertechnologie. Die Entwicklung dieser Systeme gehört zur Kompetenz und Expertise des Fraunhofer ISIT: Design, Entwicklung und Herstellung von MEMS-Komponenten und -Systemen. 

Wir arbeiten an der MEMSifizierung: Das Erkennen und Realisieren von technisch-kleineren, intelligenten Lösungen für die Zukunft, mit denen ganz neue Anwendungen möglich sind und wären.  

Und was versteht Ihr unter MEMSifizieren?! Lasst uns gemeinsam dem Wort eine Bedeutung geben. 

In dieser Kampagne wollen wir Ihnen ausgewählte MEMSifizierte Anwendungen vorstellen, darunter z.B. miniaturisierte Lautsprecher, Kameralinsen und weitere hochmoderne Sensorsysteme. 

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MEMSifizierte Devices

 

NeurOSmart

Das Projektvorhaben NeurOSmart zielt darauf ab, einen neuen Standard für intelligente hybride Computing-Architekturen in autonomen Maschinen und Transportsystemen zu setzen. 

 

LIDAR-Systeme

LIDAR (Light Detection and Ranging) ist eine unverzichtbare Schlüsseltechnologie bei der Entwicklung autonom fahrender Autos. LIDAR-Systeme erfassen mithilfe von ausgesendeten Laserstrahlen sehr genau ihre Umgebung und erzeugen ein präzises Bild.

 

Energy Harvester

Unter Energy Harvesting versteht man die Nutzung von Energie, die in der Umgebung, in der ein Bauteil eingesetzt wird, vorhanden ist. Der Energy Harvester des ISIT verwendet integrierte Mikromagnete, um ein piezoelektrisches Element mechanisch anzuregen.

 

RGB-Laserlichtquelle

Auf der Grundlage unserer MEMS-Prozesse haben wir einen sehr kleinen Siliziumchip entwickelt, in dem alle Laserkomponenten und die Diodenlaserchips montiert sind.

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