Das ISIT auf Messen

Das Fraunhofer ISIT präsentiert regelmäßig seine neuesten Forschungsergebnisse und -erkenntnisse auf nationalen und internationalen Fachmessen. Im intensiven Informationsaustausch mit unseren Kunden werden neue technologische Trends diskutiert und zukunftsrelevante Themen vorgestellt.

vocatium 2021, Digitale Fachmesse für Ausbildung + Studium#

© IfT Institut für Talententwicklung Nord GmbH
  • 04.05 2021, 14:00 - 17:00 Uhr 
  • 27.05.2021, 14:30 - 17:30 Uhr

Sichern Sie sich jetzt einen Termin im Rahmen der Fachmesse bei unseren Expert:innen und erfahre alles über den spannenden Beruf in dem Fachbereich der #Mikrosystemtechnik! Unseren Auszubildenden bieten wir einen optimalen Start in die berufliche Karriere.

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SMT 2021, Nürnberg - Corona-bedingt abgesagt#

04. - 06.05.2021

ISIT-Themen:

  • Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen: Prototypen, Funktionsmuster, Vorserien, begleitender Technologie- und Prozesstransfer, Schulungen
  • Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Bewertung der Herstellungsqualität, Schadensanalyse
  • Waferlevel Packaging: Vakuum Packaging mit definierter Dämpfung, Fertigungsumgebung für 200 mm MEMS- Wafer, WL-CSP-Bekugelung

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PCIM 2021, Nürnberg - Corona-bedingt abgesagt#

31.08 - 02.09.2021

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik auf GaN-Basis
  • Netzwerk Leistungselektronik Schleswig-Holstein
  • Powder-MEMS-Technologie für die Leistungselektroniks

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Productronica 2021, München #

16. - 19.11.2021

ISIT-Themen:

  • MOEMS-Fertigung (Fertigung und Vermessung von Scannerspiegeln), Waferlevel Packaging WLP (Vakuum Packaging mit definiertem Innendruck einschließlich Lotbekugelung für WLP-Chipsize-Packages)

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COMPAMED 2021, Düsseldorf#

15. - 18.11.2021

ISIT-Themen:

  • Akkumulatoren für medizintechnische Anwendungen

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Vergangene Messen#

Photonics West, San Francisco #

06. - 11.03.2021

ISIT-Vorträge:

  • A 2D circular-scanning piezoelectric MEMS mirror for laser material processing
  • Innovative ECDL design based on a resonant MEMS scanner for ultra-fast tuning in the MIR range
  • A designing and manufacturing platform for AlScN based highly linear quasi-static MEMS mirrors with large optical apertures

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Wind Energy Hamburg 2020, Hamburg - abgesagt#

01.-04.12.2020

ISIT-Themen:

■ Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik

■ Netzwerk Leistungselektronik Schleswig-Holstein

■ Energiespeichsysteme mit DC/DC-Wandler zur Speicherung von regenerativ erzeugter Energie

■ NEW 4.0 Systemmodellierung und Systemdienstleistungen für die Energiewende

 

Electronica 2020, München - Corona-bedingt keine Teilnahme#

10. – 13.11.2020

 

ISIT-Thema:

Mikro-Aktoren für optische Anwendungen:

■ Hermetisch gekapselte 2D-Mikrospiegel-Scanner für Laser-Projektions-Displays

■ LIDAR-Abstandsmessung und Laser-Materialbearbeitung

■ Glasfließen, Glaspanels

Battery Show Europe 2020, Stuttgart - abgesagt#

14. – 16.10.2020

ISIT-Thema:

■ Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

Fraunhofer Solution Days 2020, Digitales Event#

26. – 29. Oktober 2020

Das Fraunhofer ISIT präsentiert sich am Donnerstag, den 29.10.2020, am Thementag 4: Mobilitätswirtschaft - Antriebe und Verkehrswege von morgen.

Nordjob Unterelbe Westküste 2020, Brockdorf - abgesagt#

01. - 02.09.2020

 

SMT 2020, Nürnberg - abgesagt#

28. - 30.07.2020

ISIT-Themen:

Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen:

■ Prototypen, Funktionsmuster, Vorserien, begleitender Technologie- und Prozesstransfer, Schulungen

■ Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Bewertung der Herstellungsqualität, Schadensanalyse

■ Waferlevel Packaging: Vakuum Packaging mit definierter Dämpfung, Fertigungsumgebung für 200 mm MEMS- Wafer, WL-CSP-Bekugelung

PCIM 2020, Nürnberg - abgesagt#

28. - 30.07.2020

ISIT-Thema:

■ Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik GaN-Basis

■ Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen in der Leistungselektronik, Schadensanalytik

■ Entwicklung hochzuverlässiger Bauelemente und Systeme

■ Innovationscluster Leistungselektronik und Anwendungszentrum Hamburg

Hannover Messe 2020, Hannover - abgesagt#

13. – 17.07.2020

ISIT-Thema:

  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

ees Europe 2020, München - abgesagt#

17. - 19.06.2020

ISIT-Thema:

  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

Photonics West 2020, San Francisco, Kalifornien, USA#

04. – 06.02.2020

 

ISIT-Thema:

Mikro-Aktoren für optische Anwendungen:

■ Hermetisch gekapselte 2D-Mikrospiegel-Scanner für Laser-Projektions-Displays
■ LIDAR-Abstandsmessung
■ Laser Materialbearbeitung

 


Battery Japan 2020, Tokio#

25. - 27.02.2020

 

ISIT-Thema:

■ Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

Mädchen für MINT 2020, Itzehoe#

25.02.2020

Macht mit bei MINT - Aktionstag für Schülerinnen in Steinburg am Fraunhofer ISIT

 

 

NORTEC 2020, Hamburg#

21. – 24.01.2020

 

Unsere Themen:

Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen:

■ Bewertung der Herstellungsqualität
■ Schadensanalysen

Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen:

■ Prototypen
■ Funktionsmuster
■ Vorserien
■ Begleitender Technologie- und Prozesstransfer
■ Rework und Schulungen

 

Husum Wind, 2019#

 

10. – 13. 09. 2019

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Netzwerk Leistungselektronik Schleswig-Holstein
  • Energiespeichsysteme mit DC/DC-Wandler zur Speicherung von regenerativ erzeugter Energie
  • NEW 4.0 Systemmodellierung und Systemdienstleistungen für die Energiewende

Mikrosystemtechnik Kongress 2019, Berlin#

28. – 30. 10. 2019

 

ISIT-Themen:

  • MEMS-Lautsprecher für mobile Anwendungen
  • 2D-Mikrospiegel-Scanner für LIDAR-Abstandsmessung, augmented Reality
  • Materialbearbeitung und andere Anwendungen
  • MEMS-Technologieplattformen: Powder, Piezo, Poly-Silizium, Glasfließen

Productronica 2019 Weltleitmesse Entwicklung Fertigung Elektronik, München#

12. – 15. 11. 2019

 

ISIT-Themen:

  • MOEMS-Fertigung (Fertigung und Vermessung von Scannerspiegeln)
  • Waferlevel Packaging WLP (Vakuum Packaging mit definiertem Innendruck einschließlich Lotbekugelung für WLP-Chipsize-Packages)