Das ISIT auf Messen

Das Fraunhofer ISIT präsentiert regelmäßig seine neuesten Forschungsergebnisse und -erkenntnisse auf nationalen und internationalen Fachmessen. Im intensiven Informationsaustausch mit unseren Kunden werden neue technologische Trends diskutiert und zukunftsrelevante Themen vorgestellt.

ees Europe 2020, München - abgesagt

17. - 19.06.2020

ISIT-Thema:

  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

Hannover Messe 2020, Hannover - abgesagt

13. – 17.07.2020

ISIT-Thema:

  • Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

PCIM 2020, Nürnberg - abgesagt

28. - 30.07.2020

ISIT-Thema:

  • ■ Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik GaN-Basis
  • ■ Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen in der Leistungselektronik, Schadensanalytik
  • ■ Entwicklung hochzuverlässiger Bauelemente und Systeme
  • ■ Innovationscluster Leistungselektronik und Anwendungszentrum Hamburg
  •  

SMT 2020, Nürnberg - abgesagt

28. - 30.07.2020

ISIT-Themen:

Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen:

  • ■ Prototypen, Funktionsmuster, Vorserien, begleitender Technologie- und Prozesstransfer, Schulungen
    ■ Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen: Bewertung der Herstellungsqualität, Schadensanalyse
    ■ Waferlevel Packaging: Vakuum Packaging mit definierter Dämpfung, Fertigungsumgebung für 200 mm MEMS- Wafer, WL-CSP-Bekugelung

Nordjob Unterelbe Westküste 2020, Brockdorf

01. - 02.09.2020

 

Battery Show Europe 2020, Stuttgart

15. – 17.10.2020

ISIT-Thema:

  • ■ Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

Electronica 2020, München

10. – 13.11.2020

 

ISIT-Thema:

Mikro-Aktoren für optische Anwendungen:

  • ■ Hermetisch gekapselte 2D-Mikrospiegel-Scanner für Laser-Projektions-Displays
    ■ LIDAR-Abstandsmessung und Laser-Materialbearbeitung
    ■ Glasfließen, Glaspanels

Wind Energy Hamburg 2020, Hamburg

01.-04.12.2020

ISIT-Themen:

  • ■ Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
    ■ Netzwerk Leistungselektronik Schleswig-Holstein
    ■ Energiespeichsysteme mit DC/DC-Wandler zur Speicherung von regenerativ erzeugter Energie
    ■ NEW 4.0 Systemmodellierung und Systemdienstleistungen für die Energiewende

 

Vergangene Messen

Photonics West 2020, San Francisco, Kalifornien, USA

04. – 06.02.2020

 

ISIT-Thema:

Mikro-Aktoren für optische Anwendungen:

  • ■ Hermetisch gekapselte 2D-Mikrospiegel-Scanner für Laser-Projektions-Displays
    ■ LIDAR-Abstandsmessung
    ■ Laser Materialbearbeitung
 


Battery Japan 2020, Tokio

25. - 27.02.2020

 

ISIT-Thema:

■ Akkumulatoren als Zwischenspeicher für elektrische Energie

Mädchen für MINT 2020, Itzehoe

25.02.2020

Macht mit bei MINT - Aktionstag für Schülerinnen in Steinburg am Fraunhofer ISIT

 

 

NORTEC 2020, Hamburg

21. – 24.01.2020

 

Unsere Themen:

Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen:

■ Bewertung der Herstellungsqualität
■ Schadensanalysen

Prozessevaluierung und Optimierung in der Fertigung elektronischer Baugruppen:

■ Prototypen
■ Funktionsmuster
■ Vorserien
■ Begleitender Technologie- und Prozesstransfer
■ Rework und Schulungen

 

Husum Wind, 2019

 

10. – 13. 09. 2019

 

ISIT-Themen:

  • Entwicklung von Bauelementen der Leistungselektronik
  • Netzwerk Leistungselektronik Schleswig-Holstein
  • Energiespeichsysteme mit DC/DC-Wandler zur Speicherung von regenerativ erzeugter Energie
  • NEW 4.0 Systemmodellierung und Systemdienstleistungen für die Energiewende

Mikrosystemtechnik Kongress 2019, Berlin

28. – 30. 10. 2019

 

ISIT-Themen:

  • MEMS-Lautsprecher für mobile Anwendungen
  • 2D-Mikrospiegel-Scanner für LIDAR-Abstandsmessung, augmented Reality
  • Materialbearbeitung und andere Anwendungen
  • MEMS-Technologieplattformen: Powder, Piezo, Poly-Silizium, Glasfließen

Productronica 2019 Weltleitmesse Entwicklung Fertigung Elektronik, München

12. – 15. 11. 2019

 

ISIT-Themen:

  • MOEMS-Fertigung (Fertigung und Vermessung von Scannerspiegeln)
  • Waferlevel Packaging WLP (Vakuum Packaging mit definiertem Innendruck einschließlich Lotbekugelung für WLP-Chipsize-Packages)