SPIE Photonics West 2022

Auch in diesem Jahr präsentiert sich das Fraunhofer ISIT auf der Photonics West in San Francisco. Unter der Überschrift "Mikro-Aktuatoren für optische Anwendungen" bieten wir Informationen und Angebote zu drei verschiedenen Themen.

Laser-Materialbearbeitung
High Power Laser-Scanner (mit Stroboskop-Beleuchtung)
Laser-Material-Bearbeitung, Laserschweißen, Laserschneiden etc.
Die neuen von Fraunhofer ISIT entwickelten MEMS-Scanner erlauben die schnelle Ablenkung von Laserstrahlung mit bis zu 4,5 kWatt bei Scanfrequenzen im Kilohertz-Bereich. Damit lässt sich für viele Fertigungsprozesse eine erhebliche Durchsatz-Steigerung und in vielen Fällen auch eine neue Funktionalität und Qualitäts-Steigerung erzielen. Weltweit einzigartig sind dielektrisch beschichtete hochreflektierende Spiegel mit Aperturen bis zu 20 mm.

MEMS-LIDAR-Systeme
LIDAR Systems / 3D Camera
Die 3D- Kamera basiert auf einem 2D-MEMS-Scanner die das Prinzip der Phasendifferenz eines ausgesendeten Laserstrahls zum detektierten „Echo“ als Entfernungsmessung verwendet.
Der Phasendetektionsalgorithmus ermöglicht 60 Millionen 3D-Messungen pro Sekunde. Die Kamera hat eine Auflösung von 450 x 450 Pixel und liefert sechs Bilder pro Sekunde. Die Tiefenauflösung soll wenige Millimeter betragen und der maximal detektierbare Abstand zum Objekt beträgt 2 m.

Opto-Packages
Glas-Packages für Wafer-Level-Packaging
Entwicklung von umgeschmolzenen Glaswafern zur Erreichung speziell angepasster optischer Funktionen.
Basierend auf einer von Fraunhofer ISIT entwickelten und patentierten Umformtechnik von Glaswafern lassen sich Mikrolinsen, Reflektoren und speziell geformter optische Fenster massenhaft auf Waferebene realisieren, was eine kostengünstige Massenfertigung mikrooptischer Bauelemente ermöglicht. Im Zusammenhang mit MEMS-Scannern und IR-MEMS-Bauelementen ist dieses Herstellungsverfahren der Schlüssel zu hermetisch gekapselten MEMS-Bauelementen mit optimaler optischer Funktionalität.

Besuchen Sie uns im Moscone Center, Stand 2154.