FED-Konferenz: Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign

Unser Experte Helge Schimanski hält einen Vortrag zum Thema „Fertigungsgerechtes Leiterplattendesign - oder - Kann der Entwickler die Leiterplattenzuverlässigkeit positiv beeinflussen?“.

Prozessoptimierung und Kosteneinsparung beginnen bereits bei der Entwicklung elektronischer Produkte. Ein fertigungsgerechtes Leiterplattendesign ist die Voraussetzung für vermeidbare Nacharbeit und zuverlässige Funktion des Gesamtsystems.

Im Vortrag wird anhand von Beispielen aufgezeigt, wie sich Entscheidungen in der Entwicklung auf die Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen auswirken. Durch optimierte Layoutgestaltung und Materialauswahl kann bereits in der Entwicklungsphase die Grundlage für ein zuverlässiges Produkt gelegt werden. Thematisiert werden verschiedene Aspekte der Layoutgestaltung und Prozessführung bei der Baugruppenfertigung, wie Einpressverbindungen, Wärmebelastung von Bauelement und Leiterplatte und deren Minimierung durch Einsatz von geeigneten Wärmefallen sowie Problematiken bei der Nutzentrennung. Designhinweise zu den verschiedenen Aspekten geben dem Entwickler eine Hilfestellung für die Layouterstellung.

Der Vortrag wird im Vortragsblock: „Leiterplatten- und Baugruppen-Design“ präsentiert.  

Für weitere Informationen zur Konferenz klicken Sie HIER!