MEMS-Module

Oft stellt die Weiterverarbeitung von ungehäusten Mikrosensoren ein Problem dar, weil MEMS Komponenten besondere Anforderungen an die Gehäusungstechnik stellen, die in einer SMD Fertigung nicht realisiert werden können. Neben Aspekten wie der Kontrolle von mechanischem Stress, ist es häufig sinnvoll die MEMS Komponenten mit weiteren Bauteilen, wie z.B. einem ASIC in einem Gehäuse zu kombinieren. Die resultierenden Module werden zumeist als „System-in-Package“ bezeichnet. Das ISIT hat eine langjährige Expertise in der Systemintegration von MEMS Komponenten, auch zusammen mit anderen elektronischen Bauteilen (z.B. Ansteuerungs-ICs). Mit einer flexiblen Infrastruktur und Qualitätssicherung können wir die gesamte Prozesskette von der Entwicklung eines Aufbaukonzeptes bis zur Pilotfertigung neuer Mikrosystem-Module anbieten. Auf Kundenwunsch kann die Packaging Entwicklung mit einer FMEA und einem Kontrollplan begleitet werden. Nach der erfolgreichen Qualifizierung (z.B. nach AEC Q 100) kann der Prozess zusätzlich in eine hochvolumige Fertigungsumgebung transferiert werden.

Im Rahmen des strategisch ausgerichteten Projekts DAVID (6. Europäisches Rahmenprogramm) wurden eine Reihe von Schlüsseltechnologien untersucht und weiterentwickelt, um die Größe des System-in-Package erheblich zu verkleinern. Die wesentliche Motivation war die direkte Verbindung eines IC’s mit einem MEMS Intertialsensor zu einem Chip Size Package (CSP). Dieses Aufbaukonzept ist insbesondere interessant für mobile elektronische Geräte und automobile Anwendungen.