Helge Schimanski / 2021
Sichere Verarbeitung von Bottom Termination Components am Beispiel von 01005 Dioden - Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil

Die Verarbeitung miniaturisierter diskreter Halbleiter stellt den SMD-Fertigungsprozess vor neue Herausforderungen. Am Beispiel von Dioden der Größe 01005 (0,4 x 0,2 mm²) mit verdeckt liegenden Anschlussflächen (sogenannten Bottom Termination Components = BTC) werden im Rahmen einer Auftragsarbeit verschiedene Aspekte eines Baugruppenfertigungsprozesses beleuchtet. Die Ergebnisse fließen in die „Application Note“ des Bauelemente-Herstellers und helfen dem Anwender seinen Verarbeitungsprozess zu optimieren.
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