TechBlog des Fraunhofer ISIT

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  • Mario Reiter / 2020

    Bewertung von Einpressverbindungen

    19. August 2020

    Die Einpresstechnik ist eine spezielle Verbindungstechnik zur lötfreien Kontaktierung zwischen Leiterplatten und mechanischen Verbindungselementen wie Steckern oder Leistungsanschlüssen. Die Vorteile der Einpresstechnik sind die recht einfache, lötfreie Montage (wegfallende Temperaturbelastung der Anschlusskomponenten), hohe Haltekräfte, gasdichte elektrische Kontaktierung sowie keine Lötartefakte (wie z.B. durch Lotreste, Lotkugeln, Lotbrücken, Flussmittelrückstände oder ungenügenden Lotdurchstieg). Zusätzlich ist generell eine Reparatur- und Recyclingfähigkeit gegeben.

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  • Dr. Eric Nebling / 2020

    Elektrische Biochips aus dem ISIT für Coronadiagnostik

    13. August 2020

    CAMPTON Diagnostics, eine Ausgründung aus dem Fraunhofer ISIT, fertigt und vermarktet mit den am ISIT entwickelten elektrischen Biochips komplette Messsysteme. Diese sind in erster Linie für die Point-of-Care-Diagnostik geeignet, also für Vor-Ort-Untersuchungen beim Patienten.

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  • Im Rahmen verschiedener Entwicklungsprojekte wurden im Fraunhofer ISIT Guidelinies zur sicheren Verarbeitung von miniaturisierten Bauteilen für einen Bauelementhersteller erarbeitet. Ein Bauteil mit den Abmessungen von 0,4 mm x 0,2 mm Kantenlänge mit auf der Unterseite befindlichen Lötanschlüssen (DSN0402) muss sicher in einem SMT-Herstellungsprozess verarbeitet werden können. Zusammen mit deutlich größeren Komponenten (Spulen, ICs, Steckverbinder) herrschen sehr hohe Anforderungen an die Herstell-, sowie Lieferqualität des Leiterplattenlieferanten, sowie der Lotpaste.
    Dabei ist einiges zu beachten, lesen Sie dazu unseren TechBlog.

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  • von Steffen Alexander Wiljes / 2020

    Computertomografie

    30. Juni 2020

    Die Computertomografie (CT) ist ein bildgebendes Analyseverfahren, das mittels Röntgenstrahlung den inneren Aufbau eines Objektes darstellen kann.

    Unterschiedliche Materialstärken und –dichten schwächen bei der Durchleuchtung die Röntgenphotonen und lassen den in Strahlrichtung liegenden Detektor entsprechende Graustufen ermitteln. Wird die Probe im Strahlengang um ihre eigene Achse gedreht, kann aus vielen Einzelbildern ein digitales Volumen errechnet werden. Hier lassen Schnittbilder, wie auch 3D-Ansichten eine zerstörungsfreie Inspektion des beprobten Objektes zu.

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  • Dank eines innovativen Integrationsverfahrens können am ISIT neuartige Mikrokomponenten für vielzählige Anwendungen erzeugt werden.

    „Dreidimensionale Strukturen in Mikrosysteme zu integrieren war bislang kaum möglich“, erklärt Dr. Thomas Lisec, der Erfinder des neuen Verfahrens. „Mit unserem neuen Prozess verfestigen wir vielzählige pulverförmige Materialien mit Nanometer dünnen Schichten in Mikrobauteilen zu stabilen Strukturen. So erlangen wir ganz neue Gestaltungsmöglichkeiten für eine Vielzahl von Anwendungen“, so Lisec.

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  • Dehnungsmessstreifen (DMS) bestehen aus einer dünnen Trägerfolie und einem mäanderförmigen Messgitter, das bei Längenänderungen den Widerstand variiert. In der Elektronikentwicklung und -bewertung können diese Streifen zur Stressmessung bei konstanter Umgebungstemperatur oder zur Bestimmung thermischer Ausdehnungskoeffizienten im Ofen bei verschiedenen Temperaturen verwendet werden.

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  • von Magdalena Kontek / 2020

    12“ Dünndrahtbonder am ISIT installiert

    05. Mai 2020

    Im Februar dieses Jahres hatte ich das Vergnügen, einen neuen vollautomatischen Dünndrahtbonder Bondjet 855 der Firma Hesse mechatronics in Betrieb nehmen zu können. Meine Erfahrungen möchte ich gerne in diesem TechBlog-Beitrag mit Euch teilen!

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  • Frauen sind in technischen Berufen unterrepräsentiert – und das, obwohl die Arbeitsmarktchancen prima sind. MINT-Ausbildungsberufe und Studiengänge eröffnen eine Vielzahl an beruflichen Perspektiven, hervorragende Karrierechancen und gute Verdienstmöglichkeiten. Und kluge Frauen werden gebraucht. Zum Anlass des GirlsDay führten wir ein Interview mit Mikrotechnologin Saskia Schröder, die beim ISIT die Gruppe "Modul-Services" des Geschäftsfelds Mikro-Fertigungsverfahren mitleitet.

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