Silizium Wafer

Ob als Flip-Chip, zum Drahtbonden oder Silbersintern, Testwafer aus Silizium sind ideal für Prozessentwicklung und Materialscreening.

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Glas Wafer

Glaswafer mit Justiermarken und Nonius-Strukturen ermöglichen einen einfachen Nachweis der Justiergenauigkeit von Waferalignern und Bestückautomaten.

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Testsubstrate

Die Substrate zu unseren Silizium Wafern ermöglichen eine automatische Kontrolle von elektrischen Verbindungen, Kontaktwiderständen und Kurzschlüssen.

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Testwafer und Substrate

Materialscreening, Prozessentwicklung und Maschinenvorführungen sind typische Szenarien für den Einsatz von Testwafern. Während Produktwafer meist teuer und schwer zu beschaffen sind, lassen sich Testwafer kostengünstig produzieren und auf die jeweiligen Anforderungen maßschneidern. Neben kundenspezifischen Lösungen bietet das ISIT auch standardisierte Komponenten für typische Anwendungen an.

Zum Materialscreening eignen sich beispielsweise Siliziumchips, deren Kontakte paarweise verbunden sind. Werden diese auf das dazugehörige Substrat bestückt lässt sich leicht prüfen, ob alle Kontakte verbunden sind und ob Kurzschlusse vorliegen. Selbst eine automatische Messung von Kontaktwiderständen ist mit der vom ISIT entwickelten Messelektronik kein Problem.

Zum Nachweis der Positioniergenauigkeit von Maschinen bei der Kundenabnahme oder auf Messen eignen sich hingegen Glaschips. Durch die Verwendung von Nonius-Strukturen lässt sich die Positioniergenauigkeit leicht verifizieren, ohne auf eine automatische Marken­erkennung angewiesen zu sein.

Die vom ISIT angebotenen Glas und Silizium Wafer haben einen Durchmesser von 200 mm und werden auf industriellen Produktionsanlagen in den eigenen Reinräumen gefertigt. Die Auslieferung erfolgt wahlweise ungesägt oder gesägt auf Folie.

Silizium Wafer

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